公司产品与技术 - 公司散热片产品选用热导率较高的铜材作为基础材料，可快速传递热量 [2] - 产品创新采用精冲工艺，底部凹槽面使用模具一次冲压成型，替代了传统的锻造或机加工工艺 [2] - 新工艺缩短了加工工艺流程，降低了零件加工成本，并保证了产品在外观、尺寸平面度、深度和表面粗糙度的稳定性和一致性 [2] - 工艺优化旨在确保底平面与芯片有良好接触，改善和提升散热效果，解决芯片高性能运行时的热管理问题 [2] 相关业务现状与前景 - 截至目前，公司上述相关业务处于前期样品验证阶段 [2] - 该业务占公司营业收入的比例非常小，对公司业绩不形成重大影响 [2] - 业务未来发展需视行业应用发展、客户与产品系列拓展情况及公司持续研发投入而定，具有不确定性 [2]