探针卡自主可控
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江苏晶圆测试“小巨人”冲刺科创板,华为哈勃持股,拟募资15亿
36氪· 2025-11-07 07:00
公司基本情况与市场地位 - 公司是江苏苏州的MEMS探针卡龙头企业,成立于2015年8月,注册资本为9716.94万元,法定代表人为周明,2022年获授国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 华为旗下哈勃科技是公司第四大股东,持股6.40% [1][29] - 公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1] - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [1] 财务业绩表现 - 2025年1-9月,公司营收为6.47亿元,同比增长65.88%;扣非后归母净利润为2.48亿元,同比增长100.13% [6] - 公司预计2025年全年营收为9.50亿元-10.50亿元,同比增长48.12%-63.71%;归母净利润为3.55亿元-4.20亿元,同比增长52.30%-80.18% [6][7] - 2022年至2024年,公司营收从2.54亿元增长至6.41亿元,净利润从0.16亿元增长至2.33亿元,2024年净利润同比暴涨1149% [4][7] - 公司毛利率持续提升,从2022年的40.78%升至2025年1-6月的68.99%,显著高于全球同业平均水平(46.17%) [9] 产品与技术实力 - 公司产品以探针卡为主,销售收入占比超过96%,拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等 [9][10] - 2024年度、2025年1-6月其MEMS探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为84.05%、90.76% [11] - 截至2025年9月30日,公司研发人员159名,占员工总数的19.85%,掌握24项核心技术,取得了授权专利182项 [13] - 报告期内,公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张,2D MEMS探针卡产能利用率持续高位,2024年为94.50% [15][16] 客户与市场拓展 - 公司单体客户数量合计超过400家,典型客户涵盖B公司、展讯通信、中兴微、兆易创新、龙芯中科等头部芯片设计厂商,以及华虹集团、中芯集成等晶圆代工厂商 [2][17] - 公司积极布局存储领域,已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的样卡研制,重点拓展合肥长鑫、长江存储等客户 [2][21] - 2025年1-6月,公司向前五大客户销售金额占营收的比例为82.84%,客户集中度较高,其中对B公司的销售占比为25.53% [18][19] - 报告期内,来自B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占公司营收的比例高达82.83% [21] IPO募资与供应链 - 公司拟募资15亿元,投资于南通探针卡研发及生产项目(12亿元)、苏州总部及研发中心建设项目(3亿元) [2][3] - 公司向前五大供应商采购金额占比集中度较高,2025年1-6月为64.27%,主要采购MLO、PCB、贵金属试剂等 [22][23] - 部分核心原材料及设备(如贵金属试剂、光刻机)仍需依赖进口,公司计划通过上市进行自主技术开发,推动国产替代 [25]