公司核心战略与愿景 - 公司当前处于3.0阶段，目标是融入产业上下游，构建开放的国产芯片大生态，让国内用户对国产芯片产业链建立信心，摆脱对国外产品的依赖 [3][21] - 公司发展遵循“高铁模式”，即在主流生态系统中抢占市场，并在与国际主流生态兼容的基础上分叉发展 [1][2] - 公司通过光合组织与国内一流的整机、xPU、OS等厂商合作，推动中国AI计算产业从无序竞争的“红海”向协同共生的“蓝海”转型 [2] 财务表现与增长目标 - 2024年公司营收为91.62亿元，同比增长52.4% [2][4] - 2025年前三季度营收已达94.9亿元，同比增长54.65%，并超越2024年全年营收 [4] - 根据2025年股权激励计划，以2024年营收为基数，2025年至2027年营收增长率目标值分别不低于55%、125%和200%，即2027年营收有望达到约200亿元 [2][6] “双芯”产品发展格局 - 公司是少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）研发能力的芯片设计公司，已构建“CPU+DCU”的“双芯”发展格局 [2][7] - CPU是公司的基本盘，每年约50%的业绩提升大部分来自CPU，未来将持续高速增长，并推出更多核心、更高主频的产品 [7] - DCU产品线（深算系列）采用GPGPU路线，通过“类CUDA”环境兼容主流AI软件生态，已迭代至深算三号，覆盖AI训练/推理、科学计算等多个场景 [7] - DCU产品过去主要满足国家战略需求，现已推出包括低功耗边缘端和高性价比（如超节点、万卡集群）在内的多款产品 [8] 技术突破与生态构建 - 2025年9月，公司正式推出自主研发的开放系统互联总线HSL（High-performance Scalable Link） [13] - 2025年12月发布HSL 1.0规范，计划于2026年第一季度推出设计参考方案，以降低生态伙伴适配门槛 [14] - 公司已联合10余家国产AI芯片、硬件厂商及头部硬件基础设施厂商，基于HSL总线构建统一的互联标准，实现AI芯片与海光CPU的高效协同 [14] - 光合组织（海光产业生态合作组织）已汇聚6000余家合作伙伴，建成28个实体生态适配中心，基于“C86+DCU”平台推动超过1.5万项软硬件适配测试优化项目 [20] 行业竞争与协作动态 - 2025年9月，英伟达向英特尔战略注资50亿美元，双方将共同开发基于x86架构的定制化CPU，并通过NVLink与GPU深度集成，打造新一代异构计算平台 [9] - 英伟达的NVLink是私有协议，相对封闭，而更多AI芯片企业正在推出更加开放的互联系统 [12] - 公司强调其DCU“兼容主流生态”，旨在未来让更多光合组织成员企业具备“走出去”的能力 [19] 产业链关键进展 - 光合组织重要成员中科曙光在2025年人工智能创新大会上，首次发布大规模智能计算系统scaleX万卡超集群，其核心技术包括自主研发的高速无损互联网络技术（ScaleFabric） [15] - scaleX万卡超集群硬件支持多品牌AI芯片，软件兼容主流计算生态，标志着我国在构建世界一流超大规模智算基础设施上取得关键突破，部分技术能力据称已超越海外同类产品2027年的路线图节点 [15][16] - 中科曙光正将主要精力进一步集中到scaleX万卡超集群等高附加值业务上 [17]

公司核心战略与发展阶段 - 公司发展分为三个阶段：2014-2019年为1.0阶段，主要任务是快速推出产品；2020-2023年为2.0阶段，主要成就是在国产化赛道为用户提供关键基础设施核心引擎；从2024年开始进入3.0阶段，目标是与产业上下游伙伴融为一体，构建开放的国产芯片大生态，让国内用户对国产芯片产业链建立信心，摆脱对国外产品的依赖[4][24] - 公司是芯片行业“高铁模式”的代表，即在主流生态系统中抢占市场[2] - 公司正通过光合组织，与国内一流的整机厂商、xPU厂商、OS厂商等合作伙伴一起，构建国产芯片开放大生态，推动中国AI计算产业从无序竞争的“红海”向协同共生的“蓝海”转型[3] 财务表现与增长目标 - 2020年至2022年，公司营收均实现翻倍增长；2023年营收维持17.3%的增速；2024年营收同比增长52.4%，达到91.62亿元；2025年前三季度营收已超越2024全年营收，达94.9亿元，同比增长54.65%[6] - 根据2025年9月发布的股权激励计划，公司层面的业绩考核目标以2024年营业收入为基数，2025年至2027年的营业收入增长率目标值分别不低于55%、125%和200%[8] - 按照上述股权激励目标，2027年公司营业收入有望达到200亿元左右，能在CPU行业的全球竞争中初步立足[3][9] “CPU+DCU”双芯发展格局 - 公司是少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）研发能力的芯片设计公司之一，几年前就已构建起“CPU+DCU”的“双芯”发展格局[3][9] - CPU是整个公司的基本盘，公司每年约50%的业绩提升大部分来自CPU，未来CPU板块会持续高速增长，并计划推出更多核心、更高主频的产品以满足关键信息基础设施市场和通用市场的需求[9] - DCU产品深算一号于2018年启动设计，采用GPGPU路线的AI芯片，通过“类CUDA”环境兼容主流AI软件生态；目前迭代后的深算三号已投入市场，深算四号研发进展顺利，覆盖AI训练/推理、科学计算、金融风控等多个核心场景[9] - 公司将在DCU方面投入更多资源，以满足不同层次的用户需求，为公司的高速增长提供更多动力[9] - 公司的DCU产品过去主要满足国家战略需求，近年来陆续推出了多款产品，包括低功耗的边缘端DCU人工智能产品和高性价比的DCU人工智能产品，如超节点、万卡集群等[10] 开放互联生态与技术突破 - 2025年9月，公司正式推出其自主研发的开放系统互联总线HSL（High-performance Scalable Link）[14] - 2025年12月，公司发布HSL 1.0规范，并将于2026年第一季度推出设计参考方案，以降低生态伙伴的适配门槛，加速产业落地[15] - 公司已联合10余家国产AI芯片和硬件厂商，以及头部硬件基础设施厂商，共同启动生态共建计划，各方将基于HSL总线构建统一的互联标准，实现AI芯片与海光CPU的高效协同[15] - 公司未来希望和所有的卡厂共建互联总线，每家公司贡献自己的优势，形成一个大家都认可、对用户都有意义的标准[15] - 在2025年12月举办的光合组织人工智能创新大会上，重要成员中科曙光首次发布并展出了其研发的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，其核心技术包括中科曙光自主研发的高速无损互联网络技术（ScaleFabric）[17] - scaleX万卡超集群硬件支持多品牌AI芯片，软件兼容主流计算生态，标志着我国在构建世界一流超大规模智算基础设施上取得关键突破[17] - 为突破高速无损网络技术瓶颈，中科曙光研发团队持续投入了三年，在超节点架构、高速互连网络、存储性能优化、系统管理调度等方面实现了多项创新突破，部分技术与能力已超越海外同类产品研发路线图的2027年NVL576里程节点[18] 光合组织与产业生态建设 - 2020年，在国家先进计算产业创新中心支持下，发起成立了海光产业生态合作组织（即“光合组织”），构建起覆盖芯片、整机、基础软件、应用软件、计算服务的全栈技术生态体系[23] - 截至2025年12月，光合组织已经汇聚6000余家合作伙伴，在全国建成28个实体生态适配中心，基于海光信息的“C86+DCU”计算平台，推动1.5万余项软硬件适配测试优化项目，基本形成了从技术研发到市场拓展的完整生态体系[23] - 公司强调其DCU“兼容主流生态”，这是一个长期过程，目的是在发挥本土特色的同时，未来能让更多光合组织成员企业具备走出去的能力[22] - 公司未来面临的最大挑战是能否吸引更多的业内优秀厂商真正聚合到光合组织平台，实现生态企业与公司在产品规划阶段的深度协同[24]