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半导体垂直整合制造(IDM)模式
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9.5亿美元收购NXP的MEMS传感器业务,ST在传感器领域的地位再升级
搜狐网· 2025-07-31 01:31
收购交易概述 - 意法半导体以最高9.5亿美元现金收购恩智浦MEMS传感器业务 包括9亿美元预付款和5000万美元技术达标奖励金 [1][3] - 交易资金来自现有流动资金 预计2026年上半年完成 需满足监管审批等常规交割条件 [2][3] 业务协同与战略意义 - 双方MEMS业务在技术及产品组合上高度互补 合并后将实现汽车、工业和消费终端市场的良好平衡 [1] - 收购强化公司在全球传感器领域的龙头地位 扩展MEMS技术、研发能力及知识产权 尤其增强汽车安全应用领域优势 [2][3] - 通过垂直整合制造模式(IDM)覆盖设计、制造到封装测试全流程 实现更快创新周期和更强定制灵活性 [2][3] 财务与运营影响 - 被收购业务2024年收入约3亿美元 其毛利率和营业利润率将显著提升意法半导体盈利水平 [1][3] - 全现金交易预计完成后将增加公司每股收益 [2][3] 市场与产品定位 - 恩智浦MEMS业务专注于汽车安全传感器(如安全气囊、车辆动态控制)和工业用压力传感器及加速度计 [2] - 汽车MEMS惯性传感器市场增速预计超越整体MEMS市场 收购有助于深化与汽车一级供应商关系并推动电气化、自动化发展 [2][3]