行业现状与问题 - 半导体行业面临结构性失衡的非典型内卷 优质产能供不应求而低水平同质化产能竞争过剩[1] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%达每月885万片晶圆 全球产能扩张6%[2] - 成熟制程领域价格受压制 2025年全球前十大成熟制程代工厂产能预估提升6%[2] - 技术同质化严重领域包括成熟制程中低端MCU、电源管理芯片、中低端MOSFET及SiC衬底[3] 企业运营表现 - 中芯国际2025年一季度产能利用率回升至89.6%[3] - 华虹半导体2024年平均产能利用率接近满产[3] - 全球N-type SiC衬底产业营收2024年年减9% 因汽车和工业需求走弱及价格下跌[4] - 天通股份暂停碳化硅项目 因市场内卷局面[4] 战略转型案例 - 瑞芯微通过AIoT平台实现技术定义转型 聚焦汽车电子、智能硬件及具身机器领域[5] - 公司以高性能芯片满足车规安全及工业可靠性需求 通过开放工具链降低行业创新门槛[6] - 瑞芯微净利率保持行业较高水平 2023年一季度达单季度历史峰值[6] 产业发展路径 - 破局需从价格战转向差异化创新与生态协同[4] - 需构建分工明确协作高效的产业生态 实施错位竞争策略[7] - 国家队应攻克高精尖技术 地方政府支持特色工艺市场 成熟制程交由市场化企业竞争[7] - 分工协作提升资源配置效率 使资本在产业链不同环节找到合适位置[8]