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半导体光刻胶国产化替代
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光刻胶上市公司久日新材,全产业链布局半导体光刻胶领域发展
搜狐财经· 2025-07-31 01:45
公司核心竞争力 - 全产业链布局构建独家优势 通过收购大晶信息和大晶新材切入半导体化学材料赛道 实现原材料-光敏剂-光刻胶垂直整合[3] - 掌握重氮萘醌类光敏剂生产工艺 并通过控股公司掌控全球稀缺的天然原料五倍子资源 其提取物焦性没食子酸是光敏剂合成关键原料 全球尚无法人工合成[3] - 年产4500吨光刻胶项目正式进入试生产阶段 实现从研发到规模化生产的跨越[3] 技术研发进展 - 构建覆盖半导体i-线 g-线/h-线 面板光刻胶的多元化产品矩阵 已研发30余款半导体光刻胶配方[4] - i-线光刻胶JPI-1310分辨率达0.35μm JPI-2212兼顾低曝光能量与高分辨率 g-线光刻胶JPI-3228在厚胶层保持清晰图案轮廓[4] - Broadband光刻胶JPD-500可同时替代3款进口面板光刻胶 部分产品通过下游客户测试并实现批量供货 性能指标媲美进口产品[4] 市场拓展与产能建设 - 2025年第二季度光刻胶订单量累计形成吨级规模 光敏剂已实现规模化销售[5] - 客户覆盖显示面板 半导体芯片 LED及功率芯片生产企业 以i-线 g-线光刻胶切入365nm以上工艺市场[5] - 未来有望向高端ArF KrF光刻胶领域渗透 正在开发光致产酸剂PAG等关键材料[6] 生产工艺优势 - 通过酸-酸缩合一步连续法降低原材料消耗 采用氯代物工艺减少废酸排放[5] - 二十余年化学合成和工艺优化经验直接赋能半导体材料生产 显著提升成本控制能力[5] - 以光引发剂业务支撑研发投入 以光敏剂为突破口打破原材料瓶颈 以中端光刻胶为切入点实现高端突破[6]