文章核心观点 - 全球半导体产业格局正在发生深刻变化 中国在半导体材料与制造领域取得系列突破 正逐步动摇日本保持了三十年的材料霸权地位 并朝着建立完整、不依赖外部的产业链迈进 [3][17][18] 日本半导体材料霸权的现状与挑战 - 日本企业在高端光刻胶市场占据全球90%以上的份额 构筑了坚固的壁垒 [1] - 日本官民合作的Rapidus公司宣布成功试制2纳米制程半导体核心部件 计划2027年量产 日本政府累计向其提供援助达1.8万亿日元 [8] - 日本量产2纳米芯片面临技术、市场、资金、人才和政策五重难关 集成电路相关人才从1999年的约15万人锐减至2023年的约6万人 [10] 中国半导体产业的关键突破 - 清华大学团队开发出基于聚碲氧烷的新型极紫外光刻胶材料 在EUV光刻胶这一尖端领域取得实质性突破 [3][15] - 中国在12英寸硅晶圆上的自给率已接近50% 中国制造商产品价格仅为日本主要竞争对手的一半 有些售价低至每片40美元 [6] - 国产DRAM市场份额从2023年的不足5%提升至2025年的12% [6] - 长鑫存储计划在2026年将月产能从2025年第三季度的7万片扩至15万片 [6] - 长江存储在3D NAND闪存领域凭借Xtacking架构紧追国际先进水平 [6] - 到2025年 中国成熟芯片的市场份额预计将达到28% [5] 产业链价值转移与竞争态势 - 利润正从下游整机回流上游晶圆 三星、海力士、美光等企业毛利率普遍回升至40%以上 而联想、戴尔、惠普等整机制造商毛利率仅维持在5%-8% [10][14] - 2025年上半年 中国本土芯片设备企业业绩普遍增长 北方华创市值达到约361亿美元 在全球上市的半导体设备企业中位列第七 [13] - 外部压力成为产业升级催化剂 2025年9月美国将23家中国企业列入实体清单 中国商务部则对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查 [11] 产业发展的路径与影响 - 中国半导体产业的崛起路径清晰 先从成熟制程和基础材料入手 逐步向高端领域渗透 [17] - 中国正在建立一套不依赖日本材料的完整半导体产业链 这构成了对日本材料企业的核心挑战 [15][17] - 全球半导体产业价值链正在重塑 供应链节点在寻找新平衡 日本材料霸权面临结构性挑战 [10][18]