中国集成电路产业十年发展回顾与成就 - 中国集成电路产业自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布及国家大基金成立后进入发展快车道，在地缘政治等多重因素驱动下取得长足发展 [3][18] - 产业规模已突破万亿元，若计入设备材料等支撑业，全行业在2025年有望接近2万亿元收入规模 [4][19] - 从2014年到2025年，产业年均复合增速预计超过17%，是同期全球增速的3倍以上 [6][22] 产业增长与结构变化 - 2014-2024年，设计、制造、封测三业销售收入年均增速为16.9%，半导体设备业增速达35.2%，材料业增速为18.1%，全行业总计增速为17.5% [5][20] - 产业结构向高附加值转移：2014年封测业占比41.7%，2025年设计和制造业结构占比有望超过75% [6][22] - 产业链自主能力大幅提升，2018年后国产半导体设备、材料业年均复合增速分别接近40%和20% [7][22] 资本市场与企业质量飞跃 - 上市企业数量从2014年的20家增长至2024年的超过180家，总市值从936亿元增长至超过30000亿元 [6][21] - 上市企业平均销售毛利率从2014年的26.2%提升至2024年的32.6%，研发投入强度从2018年的10.5%提升至2024年的20.6% [6][21] - 2019年科创板设立后，上市企业数量和总市值分别实现超过5倍和10倍的增长 [7][23] 未来发展战略转向：从自主可控到全球融合 - 过去十年“国产化”、“自主可控”是产业发展主线，但过度依赖内循环引发了“内卷化”竞争、低效创新和低端锁定等问题 [9][24] - “十五五”时期及以后，产业需从“全面自主可控”转向“全球融合赋能”战略，政策应推行更积极主动的开放机制，推动企业高质量出海 [10][25] - 企业需对标国际高标准，增强在全球供应链大循环中的话语权，锻造全球竞争力 [10][25] 创新链发展：从技术跟随到技术主权觉醒 - 过去企业习惯跟随跨国企业主导的创新链，主动放弃技术话语权 [11][26] - 外部限制倒逼中国在“卡脖子”领域探索跨越式新技术路线，例如长江存储的Xtacking技术实现了3D NAND闪存的“跨代”超越，并获得了三星的关键技术付费授权 [11][26] - 未来应鼓励企业在先进计算架构、新型存储器、先进封装等高端领域形成差异化技术路线，抢先占据技术制高点 [12][27] 产业链协同：从脱节到全链协同共振 - 中国集成电路产业长期存在技术与市场“两头在外”、产业链各环节深度脱节的问题，例如国产算力芯片面临CUDA生态困境 [13][28] - 产业链话语权需要本土企业网络形成协同“谐振”，而“两头在外”格局使企业分散挂在不同全球链条上，易被“卡脖子” [13][28][29] - 近年来以重大攻关项目为抓手，已初步构建产业链上下游联动协同机制，未来需构建更全面的全链条创新协同能力 [14][29] 未来核心战略着力点 - 中国集成电路产业未来战略应聚焦“做强内外双循环”、“抢占技术生态位”、“实现全产业链协同”三个方面 [14][30] - 目标是通过高水平开放、高能级创新和高质量发展，把握产业发展主导权 [14][30]