专利申请趋势 - 2013-2019年全球光电芯片行业专利申请数量逐步上升，但2020-2024年呈波动下降趋势，2024年专利申请数量为119项，较2023年减少257项 [1] - 专利公开数量在2013-2021年呈波动上升趋势，但2022-2024年逐步下降，2024年专利公开数量为1263项，较2023年减少294项，2025年1-7月专利公开数量仅596项 [2] 主要申请人 - 截至2025年全球光电芯片行业热门申请人前三名为OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH、SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD和DISCO ABRASIVE SYST LTD [4] 区域分布 - 美国为光电芯片行业最热门的专利申请区域，截至2025年全球热门申请区域前五依次为美国、日本、韩国、欧洲专利局和德国 [5][8] 技术分布 - 截至2025年全球光电芯片行业热门申请技术前三名为H01S5/183（垂直腔表面发射激光器VCSEL，专利数量18394项）、H01L23/00（半导体或其他固态器件的零件，专利数量16534项）和H01L27/146（成像器结构，专利数量14174项） [9][12] - 其他热门技术包括H01L33/00（专利数量13844项）、H01L33/62（专利数量13814项）、H01L21/301（专利数量13564项）、H01L33/50（专利数量13324项）、H01L33/48（专利数量11842项）、H01L33/58（专利数量10374项）和H01S5/026（专利数量9904项） [12]