光储二次能源池
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TPU代工视角看谷歌材料
2025-12-01 00:49
行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能(AI)芯片、数据中心硬件及云计算基础设施 涉及的焦点公司为谷歌(Google)及其供应链 包括代工商、芯片设计伙伴、光模块、PCB、液冷解决方案等供应商[1][2][3][4] * 核心对比公司为英伟达(NVIDIA) 分析两者在技术路线、供应链模式、商业模式及市场竞争方面的差异[10][12][22] 核心观点与论据:谷歌的战略、供应链与生态 **1 谷歌自研芯片进展与代工格局** * 谷歌与联发科联合设计自研芯片 博通专注于训练芯片 谷歌进入推理领域 GPT-8亿芯片预计2026年11月上市 博通和联发科是主要供应商[1][2] * 代工份额动态变化:2020年至2024年为独家代工商 凭借特殊IP帮助谷歌数据中心PUE降低约25%[2] 自2024年1月起 伟创力加入 形成80%对20%的份额分配[3] 2026年起引入红海作为第三家供应商 份额分配变为65%、20%和15%[1][3] * 谷歌2026年计划生产650万颗芯片 2027年计划增长30%至800万颗 但因台积电CoWoS技术限制 2026年实际目标为420万颗 2027年为650万颗[23] 存在供给缺口 正与英特尔洽谈通过EMIB技术补充[21] **2 供应链关键环节供应商变化** * **PCB供应商**:2025年上半年因关税问题最大供应商为依数 下半年切换回沪电 目前沪电占70% 方正占20% TTM占10%[4] * **光模块与线缆**:旭创一直是核心供应商 新易盛份额不到10%[1][4] 谷歌计划从2026年开始在交换部分切换到AOC加LPO组合以降低成本[1][4] 线缆从传统AEC转向AOC 国内长兴博创、海外菲尼特为主要供货方[1][4] * **液冷解决方案**:因英伟达机器漏液问题频发 谷歌选择更严格的新进生态标准 英维克进入北美CST自研生态并获得订单[4][5][6] 红海作为代工商也提供专业液冷解决方案[1][3] **3 技术性能、成本与商业模式对比(谷歌 vs 英伟达)** * **技术性能**:谷歌目前比英伟达落后一代左右 同代机性能约为英伟达的90%至93%[10] 预计到2026年谷歌可能追平2025年的英伟达性能水平[13] * **成本优势**:谷歌10%左右的性能损失使其能够降低整体TCO成本约44% 花费相当于英伟达20%至25%的资金 加上基建及液冷系统 总体投资成本比英伟达低40%至45%[10] * **商业模式**:英伟达作为OEM 定价模型包含较高的销售毛利(一般不低于40%)[14] 谷歌主要通过云化服务获取利润 定价模型倾向于长期订阅服务(如三年期服务是硬件成本的1.7至1.8倍)计入OPEX而非CAPEX[14][15] 谷歌采用直采模式压低成本 而英伟达因维持庞大销售组织及多层次供应链导致制造成本较高[16] **4 数据中心未来发展趋势与谷歌生态计划** * **电源与能源**:谷歌数据中心未来将以HVDC作为二次电源 一次电源以电源板为主[2][8] 为应对北美电价上涨 谷歌与AWS、Meta计划在2027年4月前部署光储二次能源池 阳光电源预计2026年和2027年在美国本土有产出[2][8][9] * **生态开放计划**:谷歌计划从2026年开始通过租赁方式开放其自有生态 逐步向商业化过渡 完善TPU硬件工业设计、定价体系及销售方式 预计2027年正式开始销售硬件并允许大客户自行运行[2][11] * **技术架构优势**:谷歌通过强大的软件机器人功能 将万卡集群(如9,216颗芯片)逻辑上整合成一块主板 实现CPU、ASIC、显存、内存、SSD资源的逻辑通用和虚拟化 形成软硬件一体的全链条生态系统[12][24] 其OCS架构解决横向扩展问题 网络完备性和可持续性优于英伟达[21][24] 其他重要内容 **1 供应链管理与采购模式** * 谷歌采取统一招标方式 通常选择6家供应商(2家主供 4家备选)以确保产能[7] 谷歌不允许客户将部署在英伟达CUDA上的生态迁移到其云平台 只能使用TPU 该策略将在2027年全面实施[12] **2 技术细节与物料规划** * PCB技术路线:高多层技术已达44层以上 未来可能超过50层 HDI(高密度互连)技术预计2026年进行6到9个月试验 若效果良好2027年可能大规模切换 以解决元器件老化散热问题且控制厚度[18] * 盛弘已经预订了2026年的H9产能 且预订至少两年 以确保HDR技术成本下降[19] * 当前V7方案在马8加二代布铜箔搭配下存在性能测试问题 正在调整 未来将在马8基础上升级并考虑使用HDA等新技术[17] **3 市场竞争展望** * 英伟达面临挑战 其产品主要针对单个或少数数据中心集群 而非大规模分布式部署 未来需通过云化来保持竞争力 否则在头部CSP市场份额可能缩小[22] * 竞争对手使用谷歌硬件对谷歌自研芯片发展的影响是动态的 竞争对手需调优软件以匹配谷歌硬件 但也可能反哺其自研芯片开发[25][26]