融资与债务 - 供股计划因章程修订受限，正根据新规修订以尽早融资[4] - 与股东和贷款人商讨利率减免，成功后减少财务费用约800万并降负债[5][6] - 华夏银行约600万本金贷款已获批续贷提额[5] - 与贷款机构磋商债务重组缓解现金流压力[5] - 与债权人就借款延期还款达成意向并商讨减免[7] - 与股东签2000万贷款协议，按需申请[8] 业务合作 - 与新客户A签研发合同[9] - 与新客户B合作开发面板，2025年6月批量生产[9] - 与新客户C签科研购销合同且已供货回款[9]