Rapidus公司最新进展 - 公司近期迎来京瓷、佳能、富士胶片控股、本田及多家地方银行等新增股东，股东总数将增至约30家 [1] - 公司由此基本完成2025财年约1300亿日元规模的民间出资目标 [1] - 公司成立于2022年，由丰田汽车、NTT、索尼集团、软银、NEC、电装、铠侠等日本龙头企业共同发起 [1] - 公司目标是在北海道千岁市推进2纳米最先进制程半导体量产 [1] 日本政府支持措施 - 日本经济产业省将公司明确为国家级载体，并通过补贴、资本金注入及制度支持等方式持续加码 [1] - 截至目前，政府对公司的支援金额累计已接近3万亿日元 [1] - 日本政府希望通过公共资金“撬动”民间资本，形成长期、稳定的投资结构 [2] 日本半导体产业生态重构 - 在制造端，台积电在熊本建设的晶圆厂已投产，日本政府通过大规模补贴吸引海外先进厂商落地 [1] - 在设备和材料领域，东京电子、SCREEN、信越化学、JSR等企业持续保持国际竞争力 [1] - 在研发层面，日本强化与美国、欧洲在先进制程、后段封装和下一代材料方面的合作 [1] 金融体系联动与产业协同 - 金融体系被纳入半导体产业复兴框架，除三大银行集团外，多家地方银行参与对半导体项目的出资与融资安排 [2] - 这被视为“产业政策与金融政策联动”的新模式 [2] - Rapidus获得20多家企业新一轮出资，标志着日本政府、产业界与金融机构围绕“经济安全”、“先进制程国产化”和“供应链韧性强化”形成前所未有的协同态势 [2]