二维电子器件技术突破 - 复旦大学团队开发出全球首颗二维-硅基混合架构的全功能二维NOR闪存芯片，攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题[3] - 该研究通过系统集成实现了全功能二维闪存芯片，为新一代颠覆性器件缩短应用化周期提供范例[3] - ATOM2CHIP技术蓝图包含全栈式片上工艺流程和跨平台系统设计，为弥合从新兴器件概念到实用芯片之间的鸿沟提供了完整框架[4] 芯片制造工艺与性能 - 全栈式片上工艺集成了平面集成、三维架构和芯片封装技术，基于全芯片测试实现了94.34%的高良率[4] - 跨平台系统设计同时处理二维电路设计和二维-CMOS模块兼容性验证，最终打造出支持8位指令集和32位并行处理能力的全功能芯片[4] - 研究团队研制了"破晓"皮秒闪存器件，其擦写速度可提升至亚纳秒级（400皮秒）[7] 二维半导体处理器开发 - 团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器原型"无极"[9] - 在32位输入指令控制下，"无极"可以实现最大为42亿的数据间加减运算，最长可达10亿条精简指令集的程序编写[9] - 该研究克服了二维电路晶圆级集成的重大挑战，展示了二维集成电路技术超越硅材料的巨大潜力[9] 学术研究成果 - 复旦大学周鹏教授团队在2025年于Nature期刊上发表了3篇重要研究成果，包括全功能二维闪存芯片、亚纳秒闪存和二维RISC-V微处理器[3][6][9] - 这些研究成果展示了一种高效的系统集成策略，充分体现了二维电子系统的优势特性[5] - 二维材料拓展了硅技术的器件可扩展性，并在器件机制层面实现了根本性创新[3]