产能与技术升级 - 新机械设备测试调试完成使公司产能提升7倍 [1] - 新设备增强功能使公司能够为半导体等其他行业生产石墨和石墨烯 [1] - 实验室调试完成有助于服务更大更复杂的客户 [2] 实验室功能与研发优势 - 实验室可测试石墨和石墨烯特性实现客户需求定制化 [3] - 实验室提升产品质量控制并支持新用途研发 [3] 行业机遇与市场需求 - 近期石墨短缺使多行业生产能力尤为重要 [4] - 半导体行业增长受益于AI芯片生产趋势 ARM等大公司转向自研AI芯片 [4] - SoftBank对Intel的20亿美元股权投资显示美国芯片制造与供应扩张前景 [4] 战略定位与市场前景 - 美国积极建设AI芯片制造能力 石墨和石墨烯在高温精密控制半导体工艺中起关键作用 [5] - 公司拥有全球首项专利技术 可将棕榈籽油生产中的棕榈壳废料回收生产单层石墨烯与人造石墨 [6] - 可持续生产方法将改变全球石墨和石墨烯供应链格局 [6]

芯片销售许可协议 - 英伟达和AMD同意向美国政府支付高端AI芯片在华销售收入的15%以换取销售许可 [1] - 英伟达将分享H20 AI芯片在华销售收入 AMD将分享MI308芯片销售分成 [2] - 美国政府已开始向两家公司发放芯片销售许可证 [2] 政策背景与公司应对 - 特朗普政府4月曾限制向中国销售特定高性能AI推理芯片 但数月后暂停禁令 [3] - 英伟达承诺在美国投资高达5000亿美元的数据中心后禁令暂停 [3] - 7月英伟达宣布恢复向中国销售专为该国市场设计的H20 AI芯片 [3] 政策调整动因 - 美国商务部长称英伟达政策转变与中美关于稀土元素的贸易谈判有关 [4] - 稀土元素是电动汽车可充电电池等关键部件的必需材料 [4] 争议与反对意见 - 国家安全专家和前政府官员上月致函商务部长 敦促政府撤销英伟达H20芯片销售许可 [4]

公司动态 - 英伟达和AMD股价在周一盘前交易中下跌，英伟达下跌1 16%至180 61美元，AMD下跌2 3%至168 79美元 [1][3] - 英伟达同意向美国政府支付其H20 AI芯片在中国销售收入的15%作为出口许可条件 [1][2] - AMD同样同意就其专为中国设计的MI308芯片销售支付类似比例的收入 [2] 财务影响 - 美国政府可能从英伟达获得22 5亿美元收入，基于该公司CEO预估的H20芯片在华150亿美元销售额 [3] - AMD因MI308芯片出口限制在2025年第二季度财报中计提8亿美元减值，按相同比例计算美国政府或额外获得1 2亿美元收入 [3] 产品与市场 - 英伟达H20芯片是其H100的降规版本，专为符合对华出口限制设计 [1] - 英伟达发言人表示近期未向中国发货H20芯片，但希望出口管制规则允许其在华竞争 [3] - 目前尚不清楚15%的出口税是否会转嫁给中国买家导致芯片涨价 [2] 政策背景 - 该支付协议是特朗普政府时期授予两家公司对华出口许可的必要条件 [1][2] - 美国官方和AMD未公开置评，但英伟达已向多家媒体回应相关情况 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 交易台市场观点方面，昨日VNKRLE获8.69亿人民币贷款，YLLGSP回购债券；各债券表现不一，如VNKRLE 27 - 29下跌0.4 - 0.5点，YLLGSP 26上涨0.1点等；FRN在亚洲和欧盟银行票据需求良好 [1] - 分析员市场观点方面，穆迪将SK Hynix评级展望从稳定上调至正面，确认Baa2评级；SK Hynix 2Q25营收超三星成全球领先内存芯片制造商；看好SK Hynix，尤其HYUELE 1 ½ 01/19/26和HYUELE 2 ⅜ 01/19/31 [7][8][9] - 中国经济方面，PMI显示经济动能减弱，制造业PMI进一步收缩，非制造业PMI走软；政策宽松窗口可能要到4Q25才会打开，中国可能在与美国达成潜在贸易协议后推进经济再平衡 [11] 各部分总结 交易台市场观点 - VNKRLE获SZ Metro最高8.69亿人民币贷款，YLLGSP回购YLLGSP 5 1/8 05/20/26；VNKRLE 27 - 29下跌0.4 - 0.5点，YLLGSP 26上涨0.1点 [1] - 中国投资级债券中，MEITUA/WB/XIAOMI 30s利差变动1个基点；新CB 3 - tranche CNH发行价较发行价下跌0.2 - 0.375点 [1] - 香港市场，HYSAN/NANFUN持平至上涨0.5点，MTRC永续债持平；台湾寿险公司债券，CATLIF 34/39利差变动1 - 2个基点，NSINTW持平，SHIKON利差扩大1个基点 [1] - 泰国银行债券，BBLTB次级曲线利差收紧2 - 4个基点，KBANK收紧2个基点；韩国债券，DAESEC 26/29利差扩大1个基点，NHSECS 28 - 30利差变动1 - 2个基点 [1] - FRN在亚洲和欧盟银行票据需求良好，投资者更倾向购买日本和美国AT1债券，伦敦有抛售流 [1] 今日市场表现 - 新UBS 6.6永续债持平，新UBS 7永续债较发行价上涨0.1点；HAOHUA利差扩大1 - 2个基点，DAESEC收紧1 - 2个基点 [3] - STANLN/MIZUHO/SUMIBK FRNs利差收紧1 - 2个基点，ANZ/CBAAU T2利差扩大1 - 2个基点 [3] 宏观新闻回顾 - 周四S&P下跌0.37%，Dow下跌0.74%，Nasdaq下跌0.03%；美国最新初请失业金人数为21.8万，低于市场预期；6月核心PCE物价指数同比上涨2.8%，高于市场预期 [6] - 周四美国国债收益率基本持平，2/5/10/30年期收益率分别为3.94%/3.96%/4.37%/4.89% [6] 分析员市场观点 - 穆迪将SK Hynix评级展望从稳定上调至正面，确认Baa2评级，预计其未来12 - 18个月盈利强劲、资产负债表改善 [7] - 2Q25 SK Hynix营收超三星成全球领先内存芯片制造商，主要因AI芯片需求高，其在HBM芯片市场份额达62% [8] - 看好SK Hynix，因其全球市场地位强、运营现金流稳定；在HYUELE系列中，更偏好HYUELE 1 ½ 01/19/26和HYUELE 2 ⅜ 01/19/31 [9] 中国经济 - 中国制造业PMI在关税休战后短暂反弹后再次走弱，新订单和出口订单指数进一步收缩，出口前置可能结束；非制造业PMI低于预期，服务业和建筑业活动放缓 [11] - 7月制造业PMI降至49.3%，需求恶化，新订单指数降至49.4%，新出口订单指数降至47.1%；生产放缓至50.5%，但仍处于扩张区间；通缩压力缓解，原材料采购价格和出厂价格反弹 [12] - 7月非制造业PMI降至50.1%，服务业PMI降至50%，新订单指数降至46.3%；建筑业PMI从52.8%降至50.6%，新订单收缩至42.7% [13] 离岸亚洲新发行情况 - 已定价的有成都与欧洲工业园区运营管理公司发行1.56亿美元3年期债券，票面利率6.95%，未评级 [17] - 今日无离岸亚洲新发行债券管道 [18] 新闻和市场动态 - 昨日境内一级市场发行66只信用债，金额350亿人民币；本月迄今发行2097只，金额2.143万亿人民币，同比增长12.7% [19] - 2025年7月中国新房销售同比下降24%；多家公司有业绩或业务变动情况，如Adani Enterprises 1QFY26合并EBITDA同比下降12%等 [19]

公司评级与目标价调整 - 美国银行证券维持对AMD的"买入"评级并将目标价从175美元上调至200美元 新目标价较公司最新收盘价173美元有约15%上涨空间 [1] - 高盛7月10日重申"买入"评级目标价140美元 HSBC将评级上调至"买入"目标价200美元 [8][9] - 花旗维持"持有"评级但将目标价从120美元上调至145美元 瑞穗证券维持"买入"评级目标价从130美元上调至152美元 [9] 近期股价表现 - 公司股价在前一交易日上涨超4% 过去一周累计涨幅达11% [1] - 股价走强主要受价格驱动因素影响 抵消了PC出货量疲软的影响 [6] 业绩与财务预测 - 美国银行预计AMD将在Q2和Q3分别实现75亿美元和85亿美元营收 超出市场共识 [7] - 2025年全年营收预期330亿美元 EPS预期410美元 均高于华尔街当前预测 [7] 产品与市场动态 - MI355X芯片实际售价超2万美元 显著高于市场预期的17万美元 [5] - 预计2026年全球CPU市场份额将提升至30%以上(2023年不足20%) AI GPU市场份额有望达4%-5% [8] - 下半年可能恢复对中国AI芯片出货 预计2025年贡献10亿美元销售额 2026年增至20亿美元 [4] 行业需求驱动因素 - 云服务相关GPU需求强劲 PC业务同比改善 惠普企业和德州仪器等企业客户需求稳定 [5] - 英特尔制造不确定性为AMD带来战略发展机遇 [8]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力（Attractive） [6] 报告的核心观点 - 德州仪器响应美国政府政策将投资600亿美元用于美国半导体设备生产，使美国国内设备制造商获自然优势，看好与德州仪器关系密切的迪思科（Disco）和Screen HD [9] - 英伟达因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入业绩指引，中国国产AI芯片生产将提高资本密集度，尤其利好测试设备商，看好爱德万测试（Advantest）和东京精密（Tokyo Seimitsu） [9] 根据相关目录分别进行总结 行业动态 - 6月18日德州仪器宣布将投资600亿美元用于美国半导体生产，目标是德州的谢尔曼和理查森工厂以及犹他州的利哈伊工厂，这是对美国政府制造业回流政策的响应，也是美国国内传统芯片生产史上最大规模的投资 [3] - 6月12日英伟达CEO黄仁勋表示不再将中国市场纳入销售和利润预测，4月美国法规迫使英伟达暂停向中国市场销售专为中国设计的H20，1 - 4月影响为25亿美元，5 - 7月为80亿美元 [4] 日本设备制造商情况 - 与德州仪器关系密切的日本设备制造商受关注，德州仪器生产汽车半导体、功率器件、模拟半导体和DMD等，若后端处理在美国进行，迪思科将获得商机；若在东南亚，东京精密也将受益，TOWA曾获德州仪器供应商卓越奖，目前需求疲软，需关注后续复苏步伐，为德州仪器供应前端设备的日本制造商有Screen HD和东京电子（Tokyo Electron） [10] - 美国扩大生产可能对日本制造设备不利，若美国新建半导体工厂，若搬迁已有工艺，市场份额不变；若开发新工艺，美国制造设备因当地支持和开发系统优势将更具竞争力，东京电子（蚀刻系统）、Lasertec（掩模检测设备）和爱德万测试（测试仪）将面临美国竞争对手的严峻挑战 [11] - 部分日本设备制造商核心产品无显著美国竞争对手，包括Screen Holdings（清洗设备）、国际电气（Kokusai Electric，热加工系统）、东京电子（涂布机）、东京精密（前后端工艺探针台）、迪思科和东京精密（切割机和研磨机）以及TOWA（成型设备），美国建厂和对日本设备加征关税对其市场份额影响不大 [12] 中国市场影响 - 美国对中国半导体出口限制促使中国国产AI芯片生产，因初期性能可能不如英伟达产品，需更大产量，将提高资本密集度，尤其增加测试需求，利好爱德万测试和东京精密 [13] 公司评级情况 | 公司（代码） | 评级（截至日期） | 价格（2025年6月19日） | | --- | --- | --- | | 爱德万测试（6857.T） | 增持（2024年1月17日） | 9431日元 | | 迪思科（6146.T） | 增持（2023年7月7日） | 35710日元 | | 国际电气（6525.T） | 持平（2024年4月11日） | 3260日元 | | Lasertec（6920.T） | 持平（2024年3月5日） | 15690日元 | | 尼康（7731.T） | 减持（2023年8月8日） | 1432日元 | | Screen HD（7735.T） | 增持（2025年2月25日） | 10635日元 | | 东京电子（8035.T） | 持平（2025年2月25日） | 24000日元 | | 爱发科（Ulvac，6728.T） | 持平（2024年1月17日） | 5001日元 | | 牛尾电机（Ushio，6925.T） | 持平（2024年1月17日） | 1710日元 | [60]

市场竞争格局 - AMD在AI加速器业务规模上远落后于Nvidia，2024年AI加速器收入仅50亿美元，而Nvidia最近一个季度数据中心收入就超过390亿美元 [1] - AMD最新MI350X和MI355X GPU性能虽提升显著（AI计算性能提升4倍，推理性能提升35倍），但仍与Nvidia Blackwell架构GPU处于同一水平线 [2] - Nvidia凭借CUDA软件生态构建了关键竞争优势，AMD的ROCm生态仍在艰难追赶 [8] 技术产品对比 - AMD MI350X/MI355X采用288GB HBM3E内存和8TB/s内存带宽，规格与Nvidia GB300 Superchip持平 [2] - 计划2026年推出的MI400X将实现10倍性能跃升，配备432GB HBM4内存和19.6TB/s带宽，预计超越Nvidia当前产品 [4][6] - Nvidia计划2026年下半年推出Vera Rubin架构芯片，计算性能预计提升3倍以上，Rubin Ultra将在2027年进一步升级内存配置 [5] 未来产品路线 - AMD 2026年将推出集成72个MI400 GPU的Helios机架级解决方案，搭配256核Venice EPYC CPU和Vulcano AI网卡 [7] - 机架级方案Helios瞄准高密度集群需求，应对大型AI模型处理挑战 [7] - AMD预计2028年AI芯片市场规模将达5000亿美元，公司当前50亿美元年收入存在巨大增长空间 [9] 市场定位展望 - 尽管MI400系列和Helios将推动收入增长，AMD在AI加速器领域仍将长期落后于Nvidia [10] - 内存配置将成为AMD差异化优势，MI400X相比Rubin提供更大容量和带宽 [6] - 无需超越Nvidia，仅通过扩大市场份额即可实现业务规模显著增长 [9]

芯片制造商应对美国出口限制 - 英伟达和AMD计划在中国销售专为AI工作负载设计的新型GPU以遵守美国对华先进半导体技术出口限制 [1] - 英伟达将推出代号为"B20"的简化版AI GPU AMD则瞄准AI工作负载需求推出Radeon AI PRO R9700工作站GPU [2] - 新型AI芯片预计将于7月开始在中国市场销售 [2] 英伟达新产品定价策略 - 英伟达基于Blackwell架构开发面向中国市场的预算型AI芯片 预计定价区间为6500-8000美元 [3] - 当前H20 GPU在中国市场的售价为每颗10000-12000美元 新产品价格显著低于现有产品 [3] 出口限制对英伟达财务影响 - 第一季度因许可要求导致45亿美元损失 影响H20 AI芯片对华销售能力 [4] - 当季度另有25亿美元H20芯片因限制无法出货 [4] - 公司预计第二季度许可要求将造成80亿美元收入损失 [4]

国会成员股票交易聚焦 - 国会成员近期股票交易活动集中在两只股票：Advanced Micro Devices (AMD) 和 UnitedHealth (UNH) [1][2] - 交易活动引发关注，可能与内幕信息使用或基本面变化有关 [1] Advanced Micro Devices (AMD) - 过去三个月国会成员买入AMD金额达347,000美元，卖出282,500美元，显示强烈兴趣 [3] - 15-18个月前买入峰值达198,500美元，同期卖出84,500美元 [3] - 交易活跃可能与全球AI芯片需求增长相关 [3] - 众议员Marjorie Taylor Greene是近期AMD的活跃买家之一 [6] - AMD股价年初至今下跌近9%，最新收盘价为110美元 [6] UnitedHealth (UNH) - 12-15个月前国会成员卖出UNH金额达746,000美元，而15-18个月前买入336,000美元，最近三个月买入194,500美元 [7] - 近期包括Greene在内的多名国会成员增持UNH股票，恰逢公司面临不确定性 [9] - UNH经历历史性下跌后反弹，部分因内部人士买入推动 [10] - 股价年初至今下跌超40%，最新报295.57美元 [11] - 华尔街对UNH持谨慎态度，因领导层不稳定和缺乏业绩指引 [11] 交易表现与市场关联 - 国会成员交易有时跑赢市场，可能因政策制定者提前获取立法或经济变化信息 [11] - 但交易活动不保证成功，两只股票均面临行业和市场风险 [12]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收1.723亿美元，同比增长13.2% [27] - 总发货量为1.57亿美元，2024年第一季度为2.45亿美元，2024年第四季度为2.64亿美元，预计第二季度发货量将恢复同比增长 [27] - 毛利润率为48.2%，超过42% - 48%的目标范围，高于2024年的52.5% [28] - 运营费用为4750万美元，同比增长18.4% [29] - 运营收入为3560万美元，同比下降10.6%，运营利润率为20.7%，低于2024年的26.2% [29] - 所得税费用为220万美元，低于2024年的440万美元 [29] - 归属于ACM Research的净利润为3130万美元，低于2024年的3460万美元，摊薄后每股净利润为0.46美元，低于2024年的0.52美元 [30] - 第一季度末现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.984亿美元，高于2024年末的4.419亿美元 [30] - 净现金为2.71亿美元，高于2024年末的2.59亿美元 [13][30] - 总库存为6.096亿美元，高于2024年末的5.98亿美元 [30] - 运营现金流为530万美元，2024年同期为 - 900万美元 [32] - 资本支出为1710万美元，低于2024年同期的2610万美元，预计2025年全年资本支出约为7000万美元 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 - 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗工具收入增长18%，占总收入的75%，增长得益于SAPS和TEBO平台的强劲需求以及Ultra CB背面清洗工具的持续增长 [14] - ECP、熔炉和其他技术收入增长7%，占总收入的16%，ECP工具在先进封装领域势头强劲，新的Ultra ECP APP工具反响良好 [15] - 先进封装（不包括ECP，但包括服务和其他）收入下降10.5%，占收入的9%，TRAC和PECVD平台进展良好，预计2025年有初始收入贡献，2026年及以后贡献增加 [18][19] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国，公司估计晶圆清洗和电镀市场份额均超过25%，相当于每个产品类别全球市场份额超过9% [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是开发世界级工具，在主要半导体客户所在的关键国家建立研发和生产基地，并专注于全球市场销售 [8] - 公司作为美国公司在亚洲有深厚运营实力，正将业务拓展到全球市场，在美国俄勒冈州投资建设设施，包括100级洁净室用于晶圆演示和研发活动，并为初始生产能力奠定基础 [10] - 行业正从晶圆级封装向面板级封装迁移，公司的ACM Ultra ECP APP面板级电镀工具获得奖项，且是唯一提供旋转水平电镀方法的供应商，受到行业主要参与者关注 [15][16] - 市场对高温退火解决方案需求增加，公司的UltraFN垂直熔炉工具具有技术领先优势，预计2025年熔炉产品线收入贡献将加速增长 [17] - 国内中国半导体设备公司竞争加剧，可能会出现行业整合，但公司凭借完整的产品线、创新技术和知识产权保护，有信心在市场中保持竞争力并继续获得市场份额，目前更专注于技术开发和产品组合的有机增长 [53][54][56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易环境正在变化，新关税和政策使经营环境更加复杂和不可预测，但公司多年前制定的战略对未来成功更加重要 [8] - 公司对2025年全年营收展望维持在8.5亿美元至9.5亿美元之间，意味着中点同比增长15% [24] - 尽管中国市场可能进入平稳期，但公司凭借清洗、铜电镀和新产品（如熔炉）等，仍有信心继续获得市场份额，对未来五年的高增长模式保持承诺 [48][51] 其他重要信息 - 公司临港生产和研发中心接近完工，两个生产大楼，每个大楼年生产能力可达15亿美元，最终可支持30亿美元的生产 [22] - 公司将于6月25日在伦敦四季公园巷酒店举行的第十五届年度ROTH伦敦会议上进行展示，会议需邀请参加，感兴趣的投资者可联系销售代表注册并与管理团队安排一对一会议 [68] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关于全年发货量的看法，特别是与去年发货量的比较 - 公司仍预计2025年发货量将超过去年，但增长幅度可能不如去年，且发货量的增长率不一定高于今年的营收增长率 [36][37] 问题2: 中国对美国进口产品征收高关税对公司盈利能力的影响 - 公司工具的零部件来自第三方国家和中国本地，美国进口零部件及相关关税对公司影响极小，公司会更多地在本地和第三方国家采购零部件 [44] 问题3: 对2026年公司增长和整体市场增长的初步看法 - 中国WFE市场在过去五年增长良好，2025年可能进入平稳期，目前预测2026年还太早。但公司从客户订单和发货情况来看，有信心继续获得市场份额，新的创新产品（如高温熔炉、面板产品、TRAC和PECVD）将推动公司增长 [48][49][50] 问题4: 国内竞争和潜在行业整合的看法以及公司的立场 - 公司在清洗和铜电镀工具方面有完整产品线，能满足大部分工艺应用需求，且拥有创新技术，受国内同行价格竞争影响较小。公司认为行业整合是趋势，但目前更专注于自身技术开发和产品组合的有机增长，有信心通过现有业务实现营收目标 [54][56][60]