半导体测试行业 - 半导体测试行业进入黄金时代 受AI及高效能运算（HPC）推动 芯片设计日益复杂 市场对高品质测试需求持续攀升 [1] - 台湾厂商凭借与全球晶圆代工及封测大厂紧密合作的优势 具备扩大市占率的潜力 [1] - 探针卡及测试座的平均售价（ASP）因针脚数增加 更高频率及更严苛公差而显著成长 [1] - 先进芯片测试市场成为结构性成长亮点 总可用市场（TAM）持续拓展 [1] 旺矽（6223） - 公司市占率预计从2024年7%提升至2027年11% [1] - 受惠垂直探针卡（VPC）市场渗透率提升 新AI GPU客户导入与AI ASIC升级推动MEMS探针卡业务扩展 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达19%与28% [2] - 持续提高PCB自给率 缩短交付周期 强化竞争优势 [2] - 高盛给予"买进"评级 目标价1,000元 [2] 颖崴 - 公司市占率预计从2024年8%提升至2027年14% [1] - 受惠AI与HPC需求强劲 带动测试产业金额规模扩大 积极争取切入英伟达系统级测试（SLT）供应链 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达23%及37% [2] - 市场对测试座升级需求频繁 带动平均售价提升 [2] - 高盛给予"买进"评级 [2] 行业趋势 - AI与HPC趋势驱动下 芯片设计复杂化及产品更新周期加快 测试需求持续增长 [1][2] - 台湾厂商靠近台积电与日月光投控等领先企业 有望持续巩固供应链地位 [1] - 旺矽与颖崴股价年初表现落后大盘 但已反映市场对AI需求调整的预期 [2]

行业动态与政策影响 - 传川普4月2日实施对等关税时可能排除汽车、芯片等特定产业，台系半导体获得喘息机会[1] - 花旗环球证券全面看多台系晶圆代工三强（联电、世界、台积电），升评联电与世界至「买进」[1] 公司表现与股价走势 - 台积电股价10日跌破千元大关，24日收平盘972元，外资回头买超千张[1] - 联电与世界股价自2月开始反弹，走势与台积电分化[1] - 台积电美国扩厂及英特尔新任CEO任命引发投资人忧虑，但短期与长期前景仍稳健[1] 半导体行业成长动能 - AI与高效能运算（HPC）成为半导体产业主要成长动力，其他领域需求逐步回温[1] - PMIC、WiFi-7、10G PON等产品规格升级及边缘AI设备渗透率提升刺激市场成长[1] 晶圆代工行业分析 - 70%产能利用率被视为成熟制程晶圆代工的景气谷底[2] - 联电Q1一次性价格调整后，单位售价与毛利率下行风险已被市场消化，花旗将其合理股价由40元上调至53元[2] - PC、智能机、消费电子库存趋健康，联电利基型技术表现有望优于同业[2] - 世界受惠于PMIC需求增长及消费电子回温，合理股价调升至112元[2] - 大陆晶圆代工厂受资本密集度过高影响，前景中性看待[2]