Shares of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (NYSE: TSM), AKA TSMC, just hit an all-time high of $286.00. ...

Strengthened Financial Position Supports Execution of Strategic Initiatives and Transition to CommercializationGOLETA, Calif., Sept. 22, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Aeluma, Inc. (NASDAQ: ALMU) (“Aeluma” or “the Company”), a transformative semiconductor company specializing in high-performance and scalable technologies, today announced the closing of its previously announced underwritten public offering of 1,955,000 shares of its common stock at a public offering price of $13.00 per share, which includes 255,00 ...

GOLETA, Calif., Sept. 18, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Aeluma, Inc. (NASDAQ: ALMU) (“Aeluma” or “the Company”), a transformative semiconductor company specializing in high performance and scalable technologies, today announced that it has priced an underwritten public offering of 1,700,000 shares of its common stock at a public offering price of $13.00 per share. Aeluma expects the gross proceeds from this offering to be approximately $22.1 million, before deducting the underwriting discount and other offering ...

公司活动安排 - 德州仪器高级副总裁兼首席财务官Rafael Lizardi将于2025年9月4日东部时间上午8:10出席花旗2025年全球TMT会议 [1] - 会议内容涵盖回答分析师与投资者提问 并讨论公司业务展望及模拟与嵌入式处理技术的市场战略 [1] 信息获取渠道 - 会议音频网络直播可通过公司投资者关系网站ti.com/ir实时访问 [2] - 演讲结束后网站将提供存档回放 [2] 公司业务定位 - 公司为全球半导体企业 专注于模拟与嵌入式处理芯片的设计、制造和销售 [3] - 核心市场覆盖工业、汽车、个人电子、企业系统及通信设备领域 [3] - 通过半导体技术创新持续提升产品可靠性、降低成本和功耗 推动电子产品普及化 [3]

公司财务信息发布安排 - 公司将于2025年8月14日美国东部时间上午10点举行第二季度财报电话会议 讨论截至2025年6月30日的季度业绩 [1] - 详细财务结果的新闻稿将在电话会议前发布 [1] 管理层参与安排 - 总裁兼首席执行官Dan Brdar与首席财务官Tim Burns将主持电话会议并回答提问环节 [2] - 分析师和投资者可在2025年8月14日电话会议期间现场提问 或通过指定链接提前提交问题 [2] 会议接入方式 - 美国/加拿大参会者可拨打888-506-0062 国际参会者拨打973-528-0011 接入码422159 [3] - 建议参会者提前10分钟接入以确保正常连接 接线员将登记姓名和机构信息 [3] - 音频回放服务在直播结束后一小时内开放 至2025年8月28日午夜截止 回放号码877-481-4010 接入码52771 [3] 网络直播安排 - 电话会议将通过公司投资者关系网站的活动标签页进行网络直播 并提供互动问答功能 [4] - 网络直播内容将在网站存档供后续观看 [4] 公司业务概况 - 公司专注于双向双极结型晶体管（B-TRAN®）半导体技术开发 [5] - B-TRAN®是独特的双面双向交流开关 相比传统功率半导体具有显著性能提升 [5] - 该技术可降低传导和开关损耗 简化热管理复杂度并降低交流电源开关控制电路运营成本 [5] 技术应用领域 - 公司技术应用于电动汽车 电动汽车充电 可再生能源 储能 UPS/数据中心 固态断路器及工业军事领域 [5] - 提供高效环保的能源控制解决方案 [5] 投资者关系联系 - 投资者关系由Darrow Associates代理 联系人Jeff Christensen [6] - 联系电话703-297-6917 电子邮箱jchristensen@darrowir.com [6]

文章核心观点 - 高塔半导体将发布2025年第二季度财报并召开电话会议讨论财务结果和第三季度指引 [1] 公司财报与会议安排 - 公司将于2025年8月4日发布2025年第二季度财报 [1] - 公司将于2025年8月4日上午10点（东部时间）召开电话会议，讨论2025年第二季度财务结果和2025年第三季度指引 [1] - 电话会议将进行网络直播，可通过公司网站投资者关系板块观看 [2] - 电话会议需预先注册，注册后将收到拨入详情、唯一PIN码和确认邮件，会议录音可回放90天 [2] 公司概况 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [3] - 公司为IDM和无晶圆厂公司提供世界级设计支持和工艺转移服务 [3] - 公司拥有多个运营设施，包括以色列1个、美国2个、日本2个，还与意法半导体共享意大利工厂，可使用英特尔新墨西哥工厂产能 [3] 联系方式 - 投资者关系联系人是Liat Avraham，邮箱liatavra@towersemi.com，电话+972 4 650 6154 [4]

报告行业投资评级 - 对AMEC的评级为买入 [1][7] 报告的核心观点 - AMEC是蚀刻设备和金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备的关键供应商，随着产品线扩张、客户持续扩产以及国产设备采用率增加，公司有望实现稳健增长，且当前估值具有吸引力 [7] 根据相关目录分别进行总结 营收/订单展望 - 管理层对实现30%以上的同比营收增长保持乐观，上半年运营顺利，下半年前景良好，年初至今的订单强劲，受存储和逻辑客户支持，预计公司将受益于中国客户对本地设备采用率的增加，且本地供应比例仍有很大增长空间，特别是在先进技术领域 [6] 产品扩张 - 管理层预计到2026年将沉积工具的产品覆盖范围迅速提高到约80%（包括处于开发、认证或量产阶段的工具），目前约为30%，2024年开始从WU系列沉积产品中获得收入，其金属栅极ALD工具正在与客户进行认证；正在为NAND客户开发下一代90:1高深宽比蚀刻机；还在向计量和检测领域拓展，计划推出首款CDSEM（关键尺寸扫描电子显微镜） [6] 研发加速 - AMEC的新产品开发周期从之前的2 - 3年缩短至1.5 - 2年，管理层将此改善归因于平台产品和模块化设计可在新产品中复用、客户信任增加支持更高效的共同开发和认证以及在模拟中使用人工智能技术 [6] 投资论点 - AMEC是蚀刻和MOCVD设备的关键供应商，近期专注于先进节点双大马士革工艺和存储高深宽比工艺的CCP蚀刻机以及先进节点和双站产品Twinstar的ICP蚀刻机，长期还将拓展到外延工具和LPCVD工具，给予买入评级，预计公司将受益于产品线扩张、客户持续扩产和国产设备采用率增长，当前股价低于其历史平均12个月远期市盈率，估值有吸引力 [7] 价格目标及方法 - 12个月目标价为275元人民币，基于2029年预期市盈率29倍，按10%的股权成本折现至2026年预期，目标倍数基于其长期每股收益增长与全球同行市盈率与每股收益增长的相关性 [8] 财务数据 |项目|数值| | ---- | ---- | |市值|1118亿元人民币/156亿美元 [10]| |企业价值|1055亿元人民币/147亿美元 [10]| |3个月平均日交易量|9.373亿元人民币/1.298亿美元 [10]| |2024年12月营收（人民币百万元）|9065.2 [10]| |2025年12月预期营收（人民币百万元）|12590.1 [10]| |2026年12月预期营收（人民币百万元）|16330.5 [10]| |2027年12月预期营收（人民币百万元）|20477.2 [10]| |2024年12月EBITDA（人民币百万元）|1560.9 [10]| |2025年12月预期EBITDA（人民币百万元）|3211.8 [10]| |2026年12月预期EBITDA（人民币百万元）|4642.8 [10]| |2027年12月预期EBITDA（人民币百万元）|6244.6 [10]| |2024年12月每股收益（人民币）|2.61 [10]| |2025年12月预期每股收益（人民币）|4.09 [10]| |2026年12月预期每股收益（人民币）|6.14 [10]| |2027年12月预期每股收益（人民币）|8.22 [10]| |2024年12月市盈率（倍）|59.3 [10]| |2025年12月预期市盈率（倍）|44.1 [10]| |2026年12月预期市盈率（倍）|29.4 [10]| |2027年12月预期市盈率（倍）|22.0 [10]| |2024年12月市净率（倍）|4.9 [10]| |2025年12月预期市净率（倍）|5.1 [10]| |2026年12月预期市净率（倍）|4.4 [10]| |2027年12月预期市净率（倍）|3.7 [10]| |2024年12月股息收益率（%）|0.2 [10]| |2025年12月预期股息收益率（%）|0.3 [10]| |2026年12月预期股息收益率（%）|0.4 [10]| |2027年12月预期股息收益率（%）|0.5 [10]| |2024年12月净债务/EBITDA（不含租赁，倍）|-4.5 [10]| |2025年12月预期净债务/EBITDA（不含租赁，倍）|-2.0 [10]| |2026年12月预期净债务/EBITDA（不含租赁，倍）|-1.8 [10]| |2027年12月预期净债务/EBITDA（不含租赁，倍）|-1.6 [10]| |2024年12月CROCI（%）|25.9 [10]| |2025年12月预期CROCI（%）|20.3 [10]| |2026年12月预期CROCI（%）|22.4 [10]| |2027年12月预期CROCI（%）|23.3 [10]| |2024年12月自由现金流收益率（%）|0.6 [10]| |2025年12月预期自由现金流收益率（%）|-0.4 [10]| |2026年12月预期自由现金流收益率（%）|2.2 [10]| |2027年12月预期自由现金流收益率（%）|1.9 [10]| |2025年3月每股收益（人民币）|0.51 [10]| |2025年6月预期每股收益（人民币）|0.97 [10]| |2025年9月预期每股收益（人民币）|1.24 [10]| |2025年12月预期每股收益（人民币）|1.39 [10]|

收购交易核心信息 - Onto Innovation以约5.45亿美元收购Semilab International的材料分析业务，其中现金4.75亿美元及706,215股普通股（按2025年6月27日收盘价计算）[1] - 交易包含详细的过渡服务协议以确保客户无中断，预计2025年下半年完成，需通过美国和匈牙利监管审批[2] - 被收购业务2025年预计收入1.3亿美元，收购后首年将使公司毛利率、营业利润率和非GAAP每股收益提升超10%[3] 战略协同与行业背景 - 收购强化公司在材料表征和晶圆污染监测领域布局，契合半导体行业对复杂材料实时分析的需求（Semilab业务2021年以来CAGR约20%）[3][5] - 技术整合计划包括将Ai Diffract建模引擎与Semilab材料界面表征系统结合，加速先进制程节点的良率学习和工艺优化[5] - 公司持续聚焦半导体价值链高增长高毛利环节，此次收购符合其资本配置战略和股东价值承诺[4] 公司近期并购动态 - 2024年收购Lumina Instruments获得激光散射技术，拓展2.5亿美元晶圆/面板制造及功率半导体市场[6] - 收购Kulicke and Soffa Industries光刻业务，获得24项授权专利和8项待批专利，团队拥有超200人年经验，预计未来三年新增年收入1亿美元[7] - 管理层重申第二季度业绩指引，详细财务数据将在8月初财报电话会披露[8] 财务与市场表现 - 第二季度收入预期2.4-2.6亿美元，毛利率54%-56%，受关税影响约75个基点[10] - 公司股价过去一年下跌54.9%，与行业跌幅55%基本持平[11] 行业技术趋势 - 半导体制造商在先进封装、功率器件和AI应用中采用更复杂材料，推动材料分析需求增长[3] - 检测、光刻和计量产品开发风险较高，受半导体技术快速迭代和贸易紧张局势影响[9]

文章核心观点 - 公司宣布向射频和光学产品组合新增产品以满足卫星通信行业不断变化的需求 [1] 新增产品情况 射频放大器 - 推出C波段和X波段功率放大器，采用GaN - on - SiC生产工艺，C波段在5.85 - 6.75 GHz工作，有60 W和130 W两个功率级别；X波段在7.7 - 8.5 GHz工作，也有60 W和130 W两个功率级别，放大器采用法兰封装 [2] - 推出Ku波段GaN - on - SiC卫星通信单片微波集成电路，能实现60 W连续波饱和输出功率和35%的功率附加效率，支持25 W线性输出功率，有裸片、芯片贴装和法兰封装可选 [3] - 推出Ka波段25 W高功率单片微波集成电路功率放大器，采用0.15 µm GaN - on - SiC生产工艺，在27 - 31 GHz工作，典型饱和输出功率达25 W，大信号增益21 dB，功率附加效率超25%，在特定条件下可实现10 W输出功率、26 dB增益和20%功率附加效率，有芯片、芯片贴装和法兰封装 [4] 射频光纤模块 - Th - MOD光发射机和接收机模块带宽达70 GHz，适用于天线远程传输等射频光纤应用，能通过光纤传输宽带信号，具有低噪声、高线性度等特点 [5] - 新的开放式VPX射频光纤解决方案适用于3U传导冷却VPX和SOSA应用，模块在单模光纤上带宽达50 GHz，适用于天线远程传输、天线分配等应用，有定制发射机、接收机或收发机可选 [6] 公司信息 - 为电信、工业和国防以及数据中心行业设计和制造高性能半导体产品，服务超6000家客户，产品组合涵盖多种半导体技术，已获得多项标准认证，在美国、欧洲、亚洲设有工厂，总部位于马萨诸塞州洛厄尔 [8] 展示安排 - 许多新增解决方案将在2025年6月17 - 19日于旧金山举行的国际微波研讨会943号展位展示 [1] 信息获取途径 - 可在www.macom.com上查找新增射频解决方案信息 [7] 公司联系方式 - 公司副总裁为Stephen Ferranti，电话978 - 656 - 2977，邮箱stephen.ferranti@macom.com [9]

公司概况 - Nvidia Corporation (NVDA) 是一家领先的半导体公司，成立于1993年，由Jensen Huang创立 [1] - 公司主要生产GPU和AI芯片系统 [1] - 客户基础庞大，覆盖超过40,000家公司，包括初创企业和成熟企业 [1] 行业地位 - 公司在半导体行业中占据重要地位，尤其在GPU和AI芯片领域表现突出 [1]