公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电悄然宣布已开始量产采用其N2（2nm级）工艺的芯片。该公司并未发布正式新闻稿宣布量产启 动，但此前曾多次表示N2工艺有望在第四季度实现量产，因此该计划已达成。 台积电在其 2nm 技术网页上发表声明称："台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度开 始量产。 " N2工艺采用第一代纳米片晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全节点提升。台积电还开发了低电 阻重分布层（RDL）和超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器，以进一步提升性能。 台积电N2技术在密度和能效方面都将成为半导体行业最先进的技术。凭借领先的纳米片晶体管结 构，N2技术将带来全节点性能和功耗优势，以满足日益增长的节能计算需求。通过我们持续改进的 战略，N2及其衍生技术将进一步巩固台积电的技术领先地位，并使其在未来很长一段时间内保持领 先地位。" 从性能提升的角度来看，N2 的设计目标是在相同功耗下实现 10%–15% 的性能提升，在相同性能下 降低 25%–30% 的功耗，并且对于包含逻辑、模拟和 SRAM 的混合设计，晶体管密度比 N3E 提高 15%。对于纯逻辑设计 ...