行业趋势 - DRAM半导体库存降至历史新低 全球供应商平均库存为3.3周 创历史新低[1] - 7年来首个半导体超级周期正在加速到来 可能持续数年[1] - DRAM需求上升 供应趋紧 市场预期长期超级周期[1] 需求驱动因素 - AI热潮推动HBM需求激增 英伟达AI加速器带动HBM需求急剧上升[2] - 数据中心进入服务器更换周期 推动通用型DRAM需求增长[2] - 企业级SSD需求与DRAM一同飙升[2] 供应动态 - 存储半导体公司将部分DRAM生产线转向HBM 导致整体DRAM产量下降[2] - 半导体企业坚持长期投资 不急于提升产量[2] - 中国长鑫存储和长江存储进入HBM市场 DRAM产能难以无限制扩张[2] 价格变化 - DDR4 8Gb价格达到6.350美元 创今年新高[3] - DDR5 16G价格为7.535美元 较年初上涨超过40%[3] - 三星电子和SK海力士计划进一步上调DRAM价格[3] 市场预期 - 摩根士丹利预测半导体周期高峰将在2027年到来 繁荣期持续一年以上[3] - 三星电子和SK海力士第三季度营业利润预计突破10万亿韩元[3] - 三星电子被认为是半导体景气周期最大受益者 通过扩建平泽工厂获得最大产能[3] 地缘政治影响 - 存储半导体短缺成为对抗特朗普政府半导体关税的"武器"[3] - 高额半导体关税将迫使美国企业以更高价格采购DRAM[3]