发行方案概述 - 公司拟向特定对象发行不超过1.89亿股A股股票 募集资金总额不超过19.3亿元[1] - 资金用途包括14.3亿元收购卢森堡铜箔100%股权 2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目 3亿元补充流动资金[1] - 发行对象尚未确定 关联交易情况将在发行结束后披露[1] 标的公司业务与财务表现 - 卢森堡铜箔成立于1960年 主营高端电子电路铜箔研发生产 核心产品为HVLP和DTH 终端应用于AI服务器 5G基站和移动终端[4] - 2024年收入13370万欧元 净利润-37万欧元 2025年第一季度收入4499万欧元 净利润167万欧元[5] - 2024年亏损主因高阶产品处于起量阶段 欧洲电价高企 新增产能折旧摊销及财务费用较高[5] - 2025年第一季度盈利改善源于高阶产品放量 产能利用率提升及成本优化[6] 收购交易细节 - 标的公司净资产账面价值约1.26亿欧元 收购价格1.74亿欧元 存在净资产增值[6] - 交易预计在合并报表中形成商誉 若经营不及预期可能产生商誉减值风险[6] - 公司称收购将助力电子电路铜箔领域快速跃升 实现"锂电+电子电路"双领域领先[6] 资金需求与财务状况 - 铜箔行业属资金密集型 固定资产投资规模大 原材料价值高 高端产品研发投入大[9] - 截至2025年6月30日公司资产负债率达73.55% 2025年1-6月财务费用率2.60% 压制经营业绩[9] - 募集资金将优化资产负债结构 补充流动资金以满足营运资金需求[9] 公司经营业绩变化 - 2024年营业收入78.05亿元 同比增长19.51% 但归母净利润-2.45亿元（上年为1.33亿元） 扣非净利润-2.37亿元（上年为6903.36万元）[10] - 2025年上半年营业收入52.99亿元 同比增长66.82% 归母净利润3870.62万元 实现扭亏为盈[10] 历史募集资金使用 - 公司2023年8月17日深交所创业板上市 首次公开发行募集资金总额18.91亿元 净额17.64亿元[8] - 原拟募集12亿元用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目 研发项目及流动资金 超额募集5.64亿元用于琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目[8]