三星电子HBM3E技术进展 - 三星电子12层HBM3E产品通过NVIDIA质量测试并即将开始出货[2] - 该产品自2024年2月研发成功至通过测试历时约19个月[2] - 此前三星已向AMD和博通供应HBM3E 但多次未能通过NVIDIA测试[2] HBM市场竞争格局 - HBM是用于AI芯片的存储半导体 通过堆叠多层DRAM实现高速数据处理[2] - SK海力士目前为NVIDIA提供75%的HBM3E内存[2] - 三星电子将成为继SK海力士和美光之后NVIDIA的第三大HBM3E供应商[2] 行业影响与未来展望 - 此次通过测试表明三星电子HBM3E技术已步入稳定轨道[3] - 行业期待三星在第六代HBM4市场展现竞争力[3] - NVIDIA从供应链风险角度考虑需要多元化HBM供应商[3]