行业整体表现 - 2024年第2季度全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元 季增14.6% 创历史新高[2] - 增长动力来自中国消费补贴引发的提前备货效应及智能手机、笔电/PC、Server新品需求带动[2] - 第3季度预期因新品季节性拉货 先进制程与成熟制程同步增长 产能利用率将进一步提升[2] 企业竞争格局 - 台积电第2季度营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率首度突破70%达70.2% 主要受AI及高效能运算芯片需求驱动[2] - 三星以31.6亿美元营收居第二 季增9.2% 市占7.3% 受智能手机与Nintendo Switch 2备货周期带动[3] - 中芯国际营收22.1亿美元 季减1.7% 市占降至5.1% 受先进制程产线问题及ASP下滑影响[3] - 联电营收19亿美元 季增8.2% 市占4.4% GlobalFoundries营收16.9亿美元 季增6.5% 市占3.9% 分列第四、五名[3] - 华虹集团营收10.6亿美元 季增5% 世界先进营收3.8亿美元 季增4.3% Tower营收3.7亿美元 季增3.9% 分列第六至八名[4] - 晶合国际营收3.6亿美元 季增3% 力积电营收3.5亿美元 季增5.4% 位列第九、十名[5] 定价策略与技术发展 - 台积电通知客户对5纳米、4纳米、3纳米和2纳米芯片涨价5-10% 以维持利润率并应对新台币升值压力[7] - 旧制程价格将下调 公司计划在美投资总额增至3000亿美元 并扩展亚利桑那州工厂的先进封装与芯片制造产线[7] - 2纳米制程研发持续推进 同时为美国建立独立封装供应链[7]