三星电子美国泰勒工厂投资恢复与2纳米工艺布局 - 三星电子恢复对泰勒工厂的投资，计划从9月开始分两批部署人员（9月和11月），并已订购代工设备[2] - 泰勒工厂原计划生产4纳米工艺，但因客户合作失败调整，现转为2纳米工艺生产线，目标为特斯拉AI芯片供应[3] - 工厂目前配备单洁净室，预计明年年底产能达每月16,000至17,000片12英寸晶圆，总投资额约28.9亿美元（以17,000片晶圆计算）[4] - 设备安装后需工艺稳定期，2纳米工艺稳定期约11个月，量产预计于2026年底或2027年初启动[5] - 三星计划通过泰勒工厂吸引美国大型科技客户（如英伟达、苹果、高通、AMD），长期目标为扩建至四间洁净室，月产能60,000至70,000片晶圆[5] 全球2纳米半导体市场竞争格局 - 台积电已接获2纳米订单，计划2024年下半年在台湾宝山和高雄晶圆厂量产，采用环栅晶体管架构，性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度提升15%[7] - 三星电子计划2025年下半年量产2纳米移动芯片（预计为Exynos 2600），初期3纳米工艺良率问题已通过GAA架构经验积累改进[7][8] - 英特尔瞄准2025年下半年量产1.8纳米工艺（18A），逻辑密度184.21 MTr/mm²，专注于性能/功耗优化而非密度最大化[9][12] - 日本企业Rapidus开发2纳米工艺（2HP），逻辑密度达237.31 MTr/mm²，与台积电N2（236.17 MTr/mm²）接近，PDK将于2026年第一季度提供[11][12] 市场需求与行业趋势 - 2纳米节点需求强劲，台积电称其需求已超过3纳米，主要受智能手机和高性能计算应用推动[8] - 台积电当前2纳米良率超60%，市场份额67.6%（2024年Q1），三星良率约40%，市场份额7.7%[8] - 行业竞争加剧，台积电预计2纳米产能将在2024年第四季度满负荷运转，客户包括苹果、高通、联发科、AMD和英特尔[8]