业绩表现与市场预期 - 公司预测第三季度营收为20.6亿美元（±5%），低于华尔街预期的21.1亿美元 [2][3] - 第二季度营收为20.1亿美元，符合分析师预期 [3] - 股价在盘后交易下跌超过8% [2] 业务部门表现 - 数据中心部门收入增长3%至14.9亿美元，但低于预期的15.1亿美元 [3] - 汽车、工业和运营商基础设施终端市场需求疲软，因客户推迟购买 [2] - 公司以25亿美元现金出售汽车以太网业务给英飞凌科技 [3] 技术突破与产品创新 - 推出业界首款2纳米64 Gbps双向芯片间互连技术，支持3纳米工艺 [4][5] - 单线实现32 Gbps同步双向连接，带宽密度超过30 Tbps/mm，是UCIe的三倍以上 [5] - 芯片面积需求减少15%，接口功耗降低高达75%（正常负载）和42%（峰值流量） [5] - 通过冗余通道和自动修复功能提高良率并降低误码率 [5] 战略布局与行业定位 - 定制业务下半年仍有望增长，但呈现非线性，第四季度增长显著强于第三季度 [2] - 公司专注于满足超大规模计算需求，genAI应用推动定制芯片需求增长 [2][6] - 结合系统与半导体设计 expertise，提供完整解决方案堆栈缩短客户上市时间 [5][7] - 2024年3月成为首家宣布2nm平台的基础设施芯片公司，2025年3月演示可运行2nm芯片 [6]