小米3nm芯片研发突破 - 公司自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相，这是中国大陆地区首次实现3nm芯片设计突破，填补了大陆先进制程芯片研发设计空白 [1][3] - 该突破使公司成为全球第四家可自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业，仅次于苹果、高通和联发科 [3] - 芯片采用第二代3nm工艺制程，目标跻身第一梯队旗舰体验 [9] 芯片研发历程与战略 - 公司芯片研发始于2014年，首款手机芯片澎湃S1于2017年亮相但遭遇挫折，后转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发 [5] - 2021年重启SoC大芯片研发，提出"10年投入500亿元"战略，玄戒项目累计研发投入已超135亿元，团队规模达2500人 [8][9] - 近五年公司研发总投入1050亿元，2024年预计研发投入300亿元，芯片与AI、OS并列为三大重点技术赛道 [3][8] 半导体产业背景 - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元，半导体产业链各环节均取得显著进展 [3] - 公司芯片研发突破被视为中国半导体产业重要里程碑，体现技术积累与战略决心 [3][8] 未来规划 - 公司提出"大规模投入底层技术，成为全球新一代硬核科技引领者"的新十年目标 [3] - 将于5月22日举行15周年战略新品发布会，预计展示相关技术成果 [7][10]