环旭电子(601231):投建光模块海外产能,协同日月光打造一体化AI封装平台

投资评级与核心观点 - 报告对环旭电子的投资评级为“买入”,目标价为人民币39.60元 [1] - 报告核心观点:环旭电子正从消费电子SiP龙头升级为AI端侧与算力侧一体化硬件平台,看好其三大成长逻辑:1) 卡位Meta等海外头部客户,AI眼镜驱动消费电子再成长;2) 进军AI服务器和光通信,研发与整合加速;3) 背靠母公司日月光,深度参与台系AI产业链重构,打造封测+模组+系统组装一体化平台 [1] 业务成长逻辑一:AI眼镜驱动消费电子新增长 - AI眼镜是环旭电子消费电子业务2025-2027年最具弹性的增长极,公司已取得智能眼镜头部品牌的WiFi模组独供,以及其眼镜主板SiP模组业务的主要份额 [2] - WiFi/蓝牙模块已在2025年导入量产,更多高集成模块将在2026年陆续量产 [2] - 公司正与母公司日月光协同,与全球头部客户展开多个研发设计项目,未来有望围绕机电感测、RGB显示、电源管理等模块实现SiP封装工艺,提升单机价值量 [2] - 公司眼镜类SiP业务有望在2026年实现明显增长,并成为未来消费电子板块利润主引擎 [2] 业务成长逻辑二:加速进军AI数据中心业务 - 在算力侧,公司通过自研、集团协同及整合产业资源的方式,强化服务器组装、光电互联及背板垂直供电能力 [3] - 板卡端:公司已切入头部云服务提供商(CSP)的AI加速卡业务,预计2025年及2026年该业务营收将保持200%以上的同比增长,并同步探索向ASIC主板以及L10/L11整机组装延伸的机会 [3] - 光通信端:公司推出1.6T光模块,并在越南海防厂投建月产10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线,同时积累光源接入和FAU相关能力,未来将与母公司共同推进CPO光器件与系统组装 [1][3] - 电源端:公司与日月光联合研发面向台积电SoW工艺的wafer背板垂直供电技术,有望提供VRM、PDU系统组装服务 [3] 业务成长逻辑三:与日月光的深度协同 - 环旭电子背靠全球最大OSAT(外包半导体封装测试)平台日月光,在AI时代的集团协同优势加速显现 [4] - 在集团战略分工下,日月光着力于GPU/AI芯片封装,而环旭电子则聚焦服务器板卡与系统组装、光通信(光模块、CPO光器件及交换机)、电源PDU/PDB等制造与系统集成环节,实现封测+模组+系统的垂直一体化 [4] - 通过与日月光集团的技术、客户和产业资源协同,环旭电子有望凭借全球化产能与工艺积累,成为台系AI供应链中承接系统制造增量的关键平台 [4] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为16.9亿元、25.3亿元、33.1亿元,对应每股收益(EPS)为0.75元、1.13元、1.48元 [5] - 下调2025年归母净利润预测4%,主要由于通讯类产品物料采购成本下降影响售价;上调2026年及2027年归母净利润预测15%和21%,主要考虑到AI眼镜和AI加速卡业务均承接大客户订单,营收有望显著增长 [5] - 基于公司AI新业务成长潜力及与日月光的战略协同优势,给予公司2026年35倍市盈率(PE),高于可比公司一致预期均值29倍,据此上调目标价至39.6元 [5] - 根据经营预测数据,公司预计2025-2027年营业收入分别为607.45亿元、763.96亿元、891.06亿元,同比增长0.09%、25.77%、16.64% [11] 公司基本数据 - 截至2025年12月26日,公司收盘价为人民币29.86元,总市值为668.68亿元 [8] - 公司52周股价范围为人民币12.56元至30.60元 [8]