投资评级与核心观点 - 投资评级：首次覆盖，给予“买入”评级 [5] - 核心观点：AI算力需求将拉动高多层与高阶HDI（高密度互连）板放量，推动PCB（印制电路板）工艺升级，从而推升高端钻孔与激光设备需求，作为平台型PCB专用设备龙头，报告研究的具体公司将深度受益于这一结构性扩张 [5] 行业前景与市场空间 - PCB市场增长：根据Prismark，到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [5] - PCB设备市场增长：根据Prismark和灼识咨询，全球PCB设备市场规模预计从2024年的约71亿美元增长至2029年的108亿美元，对应复合年增长率为8.7% [5] - 中国设备市场：预计到2029年，中国PCB专用设备市场规模将达到61.4亿美元 [17] 公司市场地位与业务概况 - 市场地位：报告研究的具体公司是全球最大的PCB专用设备制造商，全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1% [5] - 产品体系：产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序，是平台型设备厂商 [5][13] 财务预测与关键业务假设 - 整体收入预测：预计2025E/2026E/2027E营业收入分别为53.42亿元、80.36亿元、106.62亿元，同比增长59.8%、50.4%、32.7% [4][5][28] - 整体净利润预测：预计2025E/2026E/2027E归母净利润分别为7.74亿元、11.44亿元、15.84亿元，同比增长156.9%、47.8%、38.5% [4][5][28] - 整体毛利率预测：预计从2024年的28.1%提升至2027年的33.8% [4][28] - 核心业务（钻孔设备）预测：预计2025E/2026E/2027E钻孔设备收入分别为35.55亿元、57.69亿元、79.25亿元，同比增长69.2%、62.3%、37.4%；毛利率从2024年的24.8%逐步修复至2027年的33.1% [28] - 其他业务增长：曝光类设备收入预计在2025E-2027E保持高速增长，压合类设备作为新业务，预计从2025E的0.60亿元增长至2027E的1.80亿元 [28] 增长驱动因素与催化剂 - 核心驱动：AI服务器、高速交换机等需求驱动高多层/高阶HDI产能扩张，对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求提升，带动公司高端设备放量 [5] - 有别于市场的认识：公司成长更多来自高速材料应用、工艺升级带来的结构性扩张，导致在单一客户中的设备渗透率与单线价值量同步提升，而非单纯的PCB行业景气回升 [5] - 股价催化剂：高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期；头部PCB厂商资本开支上修 [5] 下游客户扩产情况 - 主要PCB厂商扩产：图表10详细列举了胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、东山精密、景旺电子等中国主要PCB厂商的核心生产基地与扩产情况，扩产方向普遍集中于高端HDI、高端多层板、封装基板等领域，以应对AI服务器、汽车电子等需求 [26] 估值比较 - 公司估值：基于2025年12月19日数据，报告研究的具体公司2025E/2026E/2027E市盈率分别为61.1倍、41.4倍、29.9倍 [4][29] - 可比公司估值：东威科技、芯碁微装、鼎泰高科三家可比公司2025E市盈率平均值为79.03倍，2026E平均值为49.52倍 [29]