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全球科技业绩快报:美光4Q25

报告行业投资评级 - 报告未明确提及对美光或相关行业的投资评级 [1][3][4][5] 报告的核心观点 - 美光2025财年业绩表现强劲 营收达到创纪录的374亿美元 同比增长49% 毛利率提升至41% 每股收益同比增长538% [1][9] - 公司技术领先 1-gamma DRAM节点以创纪录速度达到成熟良率 比上一代快50% 并成为行业内首家出货1-gamma DRAM的公司 [1][12] - HBM业务增长显著 Q4 HBM营收接近20亿美元 年化运行率近80亿美元 HBM市场份额在2025年Q3有望与公司整体DRAM份额持平 [1][12] - AI驱动各领域需求增长 包括数据中心、PC和智能手机市场 推动高性能存储和大容量SSD需求 [1][14][15][16][18] - 行业供需趋紧 2025年DRAM位需求增长预计为高teens百分比 2026年行业DRAM供应预计进一步趋紧 [3][19] 财务业绩概览 - 2025财年Q4营收113亿美元 创季度纪录 环比增长22% 同比增长46% [1][10] - DRAM营收90亿美元 占总营收79% 同比增长69% 环比增长27% [1][10] - NAND营收23亿美元 占总营收20% 同比下降5% 环比增长5% [1][10] - 云内存业务部门(CMBU) Q4营收45亿美元 占总营收40% 环比增长34% 毛利率59% 环比提升120个基点 [1][11] - 核心数据中心业务部门(CDBU) Q4营收16亿美元 占总营收14% 环比增长3% 毛利率41% 环比提升400个基点 [1][11] - 移动客户端业务部门(MCBU) Q4营收38亿美元 占总营收33% 环比增长16% 毛利率36% 环比提升12个百分点 [1][12] - 汽车与嵌入式业务部门(AEBU) Q4营收14亿美元 占总营收13% 环比增长27% 毛利率31% 环比提升540个基点 [1][12] 核心产品与技术进展 - 1-gamma DRAM节点实现基于1-gamma的16Gb D5产品在OEM客户的首次认证并开始量产 [1][12] - HBM4已向客户交付样品 带宽超过2.8TB/s 针脚速度超过11Gbps 计划支持客户平台量产 [1][13] - HBM4E将提供标准产品及定制化基础逻辑芯片选项 与台积电合作生产 定制化产品预计毛利率高于标准产品 [1][13] - G9 NAND量产进度符合市场需求 已完成数据中心PCIe Gen6 SSD的客户认证并实现首发 [1][13] - 2025财年NAND总成本下降约低两位数百分比 [1][13] - AI在产品设计、技术开发、制造等领域应用 部分生成式AI用例实现30%-40%的生产力提升 [1][14] - 设计仿真中AI加速硅到系统设计周期 制造中晶圆图像分析量同比增长5倍 提升良率表现 [1][14] 市场需求与行业展望 - 2025年服务器总出货量预计增长约10% 高于此前预期的中个位数增长 [1][14] - 传统服务器从持平上调至中个位数增长 AI服务器需求持续强劲 [1][14] - 数据中心业务占2025财年总营收的56% 毛利率52% [1][14] - AI推理推动高性能存储需求 AI服务器增长带动大容量SSD需求 [1][15] - HDD供应短缺预计改善NAND需求 [1][15] - Windows 10终止支持及AI PC adoption推动需求改善 2025年PC出货量预计增长中个位数百分比 [3][16] - Q4客户端SSD营收创纪录 [3][16] - 2025年智能手机出货量预期维持低个位数百分比增长 [3][18] - AI-ready智能手机占比提升 2025年Q2旗舰机型中三分之一配备12GB及以上内存 [3][18] - 停止未来移动管理NAND产品开发 专注高ROI领域 [3][18] - ADAS、AI座舱体验推动汽车内存和存储需求增长 [3][19] - 嵌入式市场中物理AI将成为长期需求驱动力 [3][19] - 2025年Q4汽车与工业需求超预期 D4和LP4供应持续紧张 [3][19] - 2025年行业NAND位需求增长预计为低至中teens百分比 高于此前预期 [4][20] 产能与资本开支 - 美国爱达荷州新晶圆厂完成关键建设里程碑并获得CHIPS补贴 预计2027年下半年开始产出晶圆 [5][20] - 启动第二座爱达荷州工厂设计 2028年后提供额外产能 [5][20] - 日本2025年Q4安装首台EUV设备用于1-gamma DRAM生产 设备安装时间创全球纪录 [5][21] - 新加坡HBM封装测试工厂建设按计划进行 预计2027年开始贡献HBM供应能力 [5][21] - 2025财年资本开支138亿美元 2026财年资本开支预计高于2025财年 [5][22] - 2026年DRAM供应增长主要来自1-gamma节点迁移 1-beta产能支持HBM增长 [5][22] 财务指引与现金流 - 2026财年Q1营收预计为创纪录的125亿美元±3亿美元 [6][23] - 2026财年Q1毛利率预计51.5%±1个百分点 EPS 3.75美元±0.15美元 [6][23] - 2026财年Q1运营费用预计13.4亿美元±2000万美元 税率约16.5% [6][23] - 2025财年Q4运营现金流57亿美元 资本开支49亿美元 自由现金流8.03亿美元 [6][24] - 期末现金及投资119亿美元 总流动性154亿美元 [6][24] - Q4偿还债务9亿美元 期末债务146亿美元 加权平均债务到期日为2033年 [6][24]