12月31日，晶品特装涨3.59%，成交额1.74亿元。两融数据显示，当日晶品特装获融资买入额1455.24万 元，融资偿还1575.47万元，融资净买入-120.23万元。截至12月31日，晶品特装融资融券余额合计1.01 亿元。 融资方面，晶品特装当日融资买入1455.24万元。当前融资余额1.00亿元，占流通市值的1.60%，融资余 额超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，晶品特装12月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量6645.00股，融券余额55.02万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。 资料显示，北京晶品特装科技股份有限公司位于北京市昌平区创新路15号，成立日期2009年7月9日，上 市日期2022年12月8日，公司主营业务涉及光电侦察设备和军用机器人的研发、生产和销售。主营业务 收入构成为：特种机器人39.03%，智能制造23.71%，模拟仿真18.99%，智能感知设备16.16%，技术服 务2.10%，其他(补充)0.02%。 分红方面，晶品特装A股上市后累计派现3766.95万元。 机构持仓方面，截止2025年9 ...