交易概述 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股权，交易对方为杭州众芯硅、宁容海川等41名主体 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 公司股票将于2026年1月5日开市起复牌 [1] 标的公司业务 - 标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售 [1] - CMP设备属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案 [1] - 标的公司是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [1] 交易战略意义 - 通过本次交易，公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力 [1] - 公司将成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越 [1]