核心观点 - 汇成股份是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的公司，正通过投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Chiplet等先进封装技术，以把握AI基建带来的市场机遇 [2][3][8] - 公司近期股价表现平稳，技术面处于区间震荡，主力资金流向与持仓情况显示市场短期博弈特征明显 [1][5][6][7] - 公司基本面稳健，2025年前三季度营收与净利润均实现超20%的同比增长，且海外收入占比较高，受益于人民币贬值 [4][9] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为基础，提供显示驱动芯片全制程封测综合服务，该业务占主营收入的90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并正以客户需求为导向，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家厂商 [2] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 截至同期，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 市场交易与资金情况 - 12月31日，公司股价涨0.00%，成交额8.93亿元，换手率6.22%，总市值140.53亿元 [1] - 当日主力资金净流入7591.10万元，占成交额0.09%，在所属行业172家公司中排名第6 [5] - 近5日主力资金净流出2.59亿元，近10日净流出1.03亿元 [6] - 主力持仓呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额2.39亿元，占总成交额的11.71% [6] - 所属行业（电子-半导体-集成电路封测）当日主力资金净流出48.98亿元 [5] 技术分析 - 该股筹码平均交易成本为16.39元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓 [7] - 目前股价在压力位17.73元和支撑位15.79元之间，处于区间震荡格局 [7]