天玑科技12月29日获融资买入458.97万元,融资余额1.79亿元
公司股价与交易数据 - 2024年12月29日,天玑科技股价上涨1.42%,成交额为1.04亿元 [1] - 当日融资买入额为458.97万元,融资偿还额为834.63万元,融资净买入额为-375.66万元 [1] - 截至12月29日,公司融资融券余额合计为1.79亿元,其中融资余额为1.79亿元,占流通市值的4.70%,该余额低于近一年10%分位水平,处于低位 [1] - 融券方面,融券余量为400.00股,融券余额为4856.00元,低于近一年50%分位水平,处于较低位 [1] 公司基本业务信息 - 上海天玑科技股份有限公司成立于2001年10月24日,于2011年7月19日上市 [1] - 公司主营业务涉及数据中心IT基础设施服务、软硬件销售 [1] - 主营业务收入构成为:自有产品销售45.02%,IT外包服务27.65%,IT支持与维护26.33%,其他(补充)1.01% [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为5.15万户,较上期减少15.60% [2] - 截至同期,人均流通股为6069股,较上期增加18.48% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为公司第八大流通股东,持股122.51万股,相比上期减少140.89万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入3.08亿元,同比增长35.80% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为-4291.28万元,同比减少197.84% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派现1.40亿元 [3] - 近三年,公司累计派现0.00元 [3]