公司技术储备与商业化进展 - 公司拥有自主研发的PI材料技术，该技术目前在电子材料中已实现商业化应用 [1] - 公司正在探索太空光伏对组件封装材料的全新要求，其技术重点与地面光伏不同 [1] - 太空光伏封装材料需解决光照辐射等问题，而地面光伏封装材料重点考虑水汽阻隔性能 [1] 潜在技术应用与研发阶段 - 公司在HJT组件中积累的紫外截止和紫外转化等技术，以及PI材料技术，未来可能在太空光伏中发挥作用 [1] - 上述相关技术目前尚处于摸索阶段，尚未达到商业化水平 [1]