公司技术储备与商业化进展 - 公司拥有自主研发的PI材料技术，该技术目前在电子材料中已实现商业化应用 [1] - 公司正在探索太空光伏对组件封装材料的全新要求，相关技术目前尚处于摸索阶段，尚未达到商业化水平 [1] 地面与太空光伏封装材料技术差异 - 地面光伏封装材料重点需考虑水汽阻隔性能 [1] - 太空光伏封装材料需要解决光照辐射等问题 [1] 公司技术在未来太空光伏领域的潜在应用 - 公司在HJT组件中积累的紫外截止和紫外转化等技术，未来可能在太空光伏中发挥作用 [1] - 公司的PI材料技术未来也可能在太空光伏中发挥作用 [1]