公司股价与交易数据 - 12月26日，公司股价下跌0.40%，成交额为1.55亿元 [1] - 当日获融资买入1763.53万元，融资偿还1659.10万元，实现融资净买入104.44万元 [1] - 截至12月26日，公司融资融券余额合计4.24亿元，其中融资余额4.24亿元，占流通市值的8.42% [1] - 12月26日无融券交易活动，融券余量与余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为4.07万户，较上一期大幅减少68.63% [2] - 截至9月30日，公司人均流通股为4903股，较上一期大幅增加218.74% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入37.96亿元，同比增长14.01% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润5.16亿元，同比增长22.73% [2] 公司基本情况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区 [1] - 公司成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [1] - 公司面向全球集成电路制造厂商提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案，并提供备品备件及相关服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1]