项目概况 - 项目名称为“数字光源芯片先进封测基地项目”，于2025年12月25日在临港新片区正式动工 [1] - 项目入选上海市重大工程项目，首期投资额为3亿元人民币 [1] - 项目总占地面积为35亩，预计将于2027年上半年竣工 [1] 产能与技术 - 项目建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能 [1] - 产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明需求 [1] - 项目重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺 [1] - 项目旨在构建从芯片到模组的一体化量产能力 [1] 战略定位与目标 - 项目聚焦于Micro-LED光显一体车用光源芯片领域 [1] - 项目致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈 [1] - 项目直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节 [1] - 项目将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程 [1] 合作与产业影响 - 项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，并联合上海大学微电子学院的产学研力量 [1] - 项目旨在打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚 [2] - 项目将助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位 [2] - 项目旨在为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案 [2]