公司业务动态 - 中天精装通过其参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司，涉足FCBGA高端封装基板业务 [1] - 科睿斯的产品应用于TPU、CPU、GPU、AI芯片等高算力芯片的封装 [1] - 科睿斯项目一期计划于2025年9月启动投产 [1] - 科睿斯当前正在为部分客户进行打样，各项进展顺利 [1] 行业与产品定位 - 公司业务聚焦于服务于高算力芯片（如TPU/CPU/GPU/AI芯片）的FCBGA高端封装基板领域 [1]