公司业务能力 - 公司具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的完整全流程封测能力 [1] - 公司的封装测试服务可覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域的芯片需求 [1] 公司生产规模 - 公司已形成超过190亿只的年生产规模 [1] - 公司的实际产量将根据市场订单需求和产能利用率等因素进行动态调整 [1]