芯导科技12月23日获融资买入1054.38万元,融资余额2.66亿元
公司股价与交易数据 - 12月23日,公司股价下跌1.91%,成交额为4614.66万元 [1] - 当日融资买入额为1054.38万元,融资偿还额为1079.05万元,融资净买入额为-24.67万元 [1] - 截至12月23日,公司融资融券余额合计为2.66亿元,其中融资余额为2.66亿元,占流通市值的3.52%,融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 当日融券偿还与卖出均为0股,融券余量为0股,融券余额为0元,融券余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日,公司股东户数为7755户,较上期减少5.36% [2] - 截至同期,人均流通股为15164股,较上期增加5.66% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入2.91亿元,同比增长14.33% [2] - 同期,公司归母净利润为7362.78万元,同比减少10.89% [2] 公司分红情况 - 公司自A股上市后累计派发现金红利2.51亿元 [3] - 近三年,公司累计派发现金红利2.15亿元 [3] 公司基本信息 - 公司全称为上海芯导电子科技股份有限公司,成立于2009年11月26日,于2021年12月1日上市 [1] - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园 [1] - 公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为:功率器件占比90.93%,功率IC占比9.07% [1]