市场交易与融资融券数据 - 12月23日,公司股价下跌3.90%,成交额达39.47亿元 [1] - 当日融资买入额为3.95亿元,融资偿还额为6.94亿元,融资净买入为-2.99亿元,融资融券余额合计11.45亿元 [1] - 当前融资余额为11.41亿元,占流通市值的4.93%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] - 12月23日融券卖出1.33万股,卖出金额143.77万元,融券余量3.35万股,融券余额362.25万元,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为浙江臻镭科技股份有限公司,位于浙江省杭州市,成立于2015年9月11日,于2022年1月27日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为:电源管理芯片50.10%,射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片39.47%,技术服务5.97%,微系统及模组2.49%,终端射频前端芯片1.93%,其他0.04% [1] 股东结构与财务表现 - 截至9月30日,公司股东户数为2.36万户,较上期增加93.15%,人均流通股为9086股,较上期减少23.17% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入3.02亿元,同比增长65.76%,实现归母净利润1.01亿元,同比增长598.09% [2] - A股上市后累计派现8900.61万元,近三年累计派现5875.50万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东,持股545.03万股 [3] - 长信国防军工量化混合A为第五大流通股东,持股435.44万股,相比上期增加200.28万股 [3] - 泰信中小盘精选混合为第十大流通股东,持股242.00万股,相比上期减少152.00万股,泰信鑫选混合A退出十大流通股东之列 [3]
臻镭科技12月23日获融资买入3.95亿元,融资余额11.41亿元