中微公司战略并购 - 中微公司正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [3] - 杭州众硅主营业务为12英寸高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备 [3] - 此次交易旨在构建全球一流半导体设备平台，强化核心技术组合完整性，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [3] - 中微公司创始人尹志尧表示，这是公司通过并购和有机生长，在五年内成为设备集团平台公司的起点 [1][3] - 中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法），而杭州众硅的CMP设备属于湿法设备，双方产品组合形成互补 [3] - 2025年9月，中微公司推出6款覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺的新设备 [4] 科创板半导体并购热潮 - 在“科创板八条”等政策红利与产业升级需求驱动下，科创板半导体头部企业正掀起聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮 [1][6] - “科创板八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成（>70%）已顺利完成，另有20余单正在积极推进 [2][6] - 2025年，华海清科、中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成、概伦电子等龙头企业的标志性交易稳步推进 [1][6] - 科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成（>60%），覆盖设计、制造、封测及设备、材料等核心与支撑环节 [6] 行业整合与平台化战略 - 并购潮彰显中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越的核心逻辑，反映头部企业由“国产化”向“全球一流”进阶的战略目标 [2] - 企业通过产业链“横向拓展”构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力，向全球第一梯队平台型企业看齐 [4] - 华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务，是设备企业横向拓展的典型案例 [4] - 产业集中和资源整合是行业成熟发展的自然趋势，国际设备巨头在内生式发展后，均依靠外延式并购整合实现快速成长 [5] - 不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征，体现“按需整合、协同增效”的逻辑，推动产业资源向优质主体集中 [6] 并购市场呈现“理性繁荣” - 随着披露案例基数扩大，终止案例随之增加，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现 [2][7] - 半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象 [7] - 行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎 [7] - 终止交易也可能是企业战略聚焦的主动选择，例如芯原股份终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，以强化端侧AI ASIC市场竞争力 [7] - 康希通信终止收购深圳市芯中芯科技有限公司，转为战略投资，是在重组条件暂不具备情况下实现技术协同的变通之举 [7] - 并购交易双方对标的股权定价产生分歧是终止案例中较多见的情况 [8] - 目前科创板半导体行业的并购重组处于“理性繁荣”状态，有利于优化产业竞争格局，催生头部平台性大企业，提升国际竞争力 [8]