募投项目进展 - 公司首次公开发行股票募投项目中的“建模及仿真系统升级建设项目”已于2025年11月30日达到预定可使用状态并满足结项条件 [1] - 公司首次公开发行股票募投项目中的“设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目”已于2025年11月30日达到预定可使用状态并满足结项条件 [1] - 公司首次公开发行股票募投项目中的“研发中心建设项目”已于2025年12月18日达到预定可使用状态并满足结项条件 [1] 项目结项与资金情况 - 公司决定对上述三个募投项目予以结项 [1] - 上述募投项目结项后，预计相关项目涉及募集资金节余金额合计为16,594.48万元 [1] - 节余金额包含募集资金产生的银行存款利息，实际金额以相关募集资金专户于资金转出当日银行结息后的余额为准 [1]