公司近期业绩与经营状况 - 公司2024年前三季度实现营业收入3.83亿元，同比增长115.09%，归母净利润1.06亿元，同比实现扭亏[3][17] - 公司近年来业绩波动剧烈，2024年在同行业绩大幅增长的情况下反而陷入亏损[4][17] - 公司销售费用率和管理费用率合计长期维持在20%左右，远高于同业水平，大量侵蚀利润[4][17] - 公司2021年以来收现比维持在60%至90%的较低区间，经营现金流长期大幅低于同期资本开支，资金长期入不敷出[7][19] 公司业务与市场 - 公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品包括2.5G至100G光芯片、CW光源、DFB/EML激光器系列及车载激光雷达光源等，主要应用于电信市场、数据中心市场和车载激光雷达市场[3][17] - 在AI算力需求爆发的背景下，公司在数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，同时电信市场的10G EML产品加快推广，驱动业绩增长[3][17] 公司IPO募投项目进展 - 公司于2022年12月在科创板IPO，募资15亿元，用于10G/25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设、研发中心建设及补充流动资金[8][22] - 上述三个募投项目全部延期，其中50G光芯片产业化项目曾两度延期[8][22] - 截至2024年6月末，50G光芯片产业化项目投入金额仅为计划总额的44.85%，研发中心建设项目投入金额仅为计划总额的28.22%，两个项目至今未能完工[8][22] 公司存货与资产减值 - 由于行业竞争加剧、产品不断降价，公司2023年存货跌价损失为0.18亿元，占同期营收的12.5%，2024年存货跌价损失为0.22亿元，占同期营收的8.7%[11][25] - 存货跌价损失严重侵蚀了公司业绩[11][25] 公司最新资本运作与行业背景 - 公司董事会已审议通过启动境外发行股份并在香港联交所上市的相关筹备工作，筹划A+H上市[2][16] - 光通信行业因AI算力需求爆发而热度高涨，CPO技术成为“算力高速公路”的核心基建，资本热度从二级市场蔓延至IPO、定增与并购赛场[2][15] - 到2030年，CPO市场规模预计将飙升至81亿美元，年复合增长率达137%[12][27]