公司战略举措 - 公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 [2] - 公司创始人、董事长兼总经理表示，这是公司通过并购和有机生长，在五年内成为设备集团平台公司的起点 [2] - 本次并购旨在构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [2] - 公告表明，通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [2] - 本次交易符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [2] 并购标的详情 - 杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案 [2] - 杭州众硅主要产品为12英寸的CMP设备 [2] 行业意义 - 业内人士认为，公司开始切入新的设备领域是一个重要的标志性事件，说明集成电路设备头部公司已经开始在谋划产业链的整合 [2]