核心观点 - 苹果公司正探索在印度进行半导体组装和封装 这是其首次在该国涉足芯片制造的后端环节 表明其在印度的布局可能从终端产品组装向上游更复杂的半导体封测领域延伸 [1] 合作动态与谈判进展 - 苹果公司正与印度芯片制造商进行早期商谈 讨论为iPhone组装和封装组件 [1] - 苹果已与Murugappa集团旗下的CG Semi进行了会谈 [1] - CG Semi目前正在古吉拉特邦的萨纳恩德建设一座外包半导体封测工厂 [1] - 目前尚不清楚将在该工厂封装哪些芯片 但很可能是用于iPhone的显示芯片 [1] 战略背景与目标 - 将部分芯片后端制造环节移至印度的讨论 与苹果公司加速实现供应链多元化的宏观战略吻合 [1] - 苹果的目标是到2026年底 将在美国销售的大部分iPhone转由印度工厂生产 [1] 历史合作范围 - 此前苹果与印度的合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节 [1]