公司产品与技术进展 - 景嘉微控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程 [1][4] - 经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化与测试阶段 [1][4] - 该芯片是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片，创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元 [3][7] 产品性能与规格 - 芯片提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别与多模态感知模型在设备端侧实时运行提供动力 [5][8] - 芯片支持混合精度计算，兼顾算法开发的灵活性与推理效率，同时具备高实时性与低延迟特性 [5][8] - 芯片架构专为多传感器（如视觉、雷达）融合场景深度优化，能高效协同处理多元数据，构建统一的实时环境感知能力 [5][8] 战略意义与市场定位 - 该芯片的突破被视为景嘉微深化“GPU+边端侧AISoC芯片”产品矩阵、响应国家科技自立自强战略的关键一步 [3][7] - 芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎 [3][7] - 芯片专为满足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计 [3][7] 产业影响与公司前景 - 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，该芯片是公司集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果 [3][7] - 该成果将进一步丰富公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域 [3][7]