公司融资动态 - 长电科技于12月11日公告，收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》，同意公司面向银行间债券市场注册总额为48亿元人民币的中期票据，标志着相关债务融资工具正式获批进入注册阶段 [1] - 本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商，公司可在注册有效期内根据资金需求和市场环境分期发行 [3] - 公司表示，此举有利于拓宽公司融资渠道，优化债务结构，提升资金管理灵活性，有助于灵活匹配中长期资金需求，为后续技术升级、产线投入及全球客户服务能力建设提供更多资金支持 [3] 公司经营概况 - 长电科技是集成电路制造与技术服务提供商，主要提供一站式芯片成品制造解决方案，业务涵盖集成电路封装、测试等环节，服务对象包括多家国内外集成电路设计公司和整机厂商 [3] - 今年前三季度，公司实现归母净利润9.54亿元人民币，同比下降11.39% [3] 行业背景与公司战略 - 在集成电路产业加快国产化和供应链布局的大背景下，优化债务结构有利于公司提高抗风险能力和经营稳健性 [3]