公司业务进展 - 时代新材的聚酰胺酰亚胺材料相关产品已完成中试线试制 [1] - 相关产品已通过半导体封装及芯片封装领域行业知名客户的技术和工艺验证 [1] - 公司正在株洲新材料产业基地加快推进多条产线建设 [1] - CPI、YPI、FPI产线会率先完成建设 [1] - 预计产线将于明年上半年实现投产 [1] 产品与市场 - 公司产品涉及聚酰胺酰亚胺材料 [1] - 产品应用领域为半导体封装及芯片封装 [1] - 产品已获得该领域行业知名客户的认可 [1]