公司业务表现 - 公司半导体业务保持稳健增长，主要受益于国产存储芯片产能持续扩充以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率提升 [1] - 2025年1-9月，公司在半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26% [1] - 新增订单中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户 [1] 公司订单与客户 - 公司在存储芯片领域之外，于逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破 [1] 公司融资与资本开支 - 报告期内，公司成功发行11亿元可转债 [1] - 所募资金中，6.43亿元用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设”，项目建成后将极大提升产能，支撑订单规模化交付 [1] - 所募资金中，2.27亿元用于“研发实验室扩建”，旨在确保前沿技术能快速转化为可量产、高稳定性的产品 [1] 公司战略与竞争力 - 研发实验室扩建项目旨在实现公司从“技术领先”到“市场领先”的无缝衔接，以持续提高在半导体领域的竞争优势 [1]