苹果M3芯片开发进展 - 公司已开始测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑，通过第三方应用测试以确保软件兼容性 [2] - 测试中的基础版M3 Pro芯片规格为12个CPU核心（6高性能/6能效核心）、18个图形核心、36GB内存 [2][3][4] - M3芯片将采用3纳米工艺，实现更高芯片密度以嵌入更多核心 [4] M系列芯片性能迭代对比 - M2 Pro较M1 Pro升级：CPU核心从8个（6高性能/2能效）增至10个（6高性能/4能效），图形核心从14个增至16个，内存保持32GB [3] - M3 Pro较M2 Pro预计升级：CPU核心增加2个能效核心至12个（6高性能/6能效），图形核心增加2个至18个，内存增加4GB至36GB [3][4] - 推测M3 Max可能配备14个CPU核心、40个图形核心，M3 Ultra可能达28个CPU核心、超80个图形核心（M1 Ultra上限为64个） [4] 新产品发布计划与市场背景 - 搭载M3芯片的Mac预计今年底或明年初上市，首款M2芯片15英寸MacBook Air预计今夏发布 [4] - 公司已开始开发基于M3处理器的iMac、高端/低端MacBook Pro和MacBook Air [4] - Mac业务上一季度销量下滑31%，未达下调后的分析师预期，公司需借助M3等新特色吸引客户 [2]