莱尔科技11月21日获融资买入180.35万元,融资余额1.98亿元
股价与融资交易表现 - 11月21日公司股价下跌4.79%,成交额为2763.33万元 [1] - 当日融资买入180.35万元,融资偿还248.42万元,融资净卖出68.06万元 [1] - 截至11月21日,公司融资融券余额合计1.98亿元,其中融资余额1.98亿元,占流通市值的4.31%,该余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月21日融券偿还、融券卖出及融券余量均为0股,融券余额为0元,该水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司位于广东省佛山市,成立于2004年4月2日,于2021年4月12日上市 [1] - 主营业务为功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产、销售 [1] - 主营业务收入构成:功能胶膜类材料41.05%,功能胶膜类应用产品38.48%,电池箔17.45%,其他3.03% [1] 股东结构与财务业绩 - 截至9月30日,公司股东户数为3745户,较上期增加6.60%;人均流通股为41436股,较上期减少6.19% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入6.51亿元,同比增长78.02%;实现归母净利润3082.19万元,同比增长11.64% [2] 历史分红记录 - A股上市后公司累计派现8327.81万元 [3] - 近三年公司累计派现3573.89万元 [3]